Name: PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-01US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Thermische Auflage CPU

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-01US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad	Wärmeleitfähigkeit:	1.5 W/mK
Farbe:	drak grau	Härte:	20±5 Ufer 00
Material:	Keramisches gefülltes Siliziumelastomer	Spezifisches Gewicht:	10,9 g/cm3
Schlüsselwörter:	Isolier-Leitungspads	Probe:	verfügbare Probe
Dielektrische Durchschlagsspannung:	≥ 5500
Hervorheben:	Elektrische thermische Spaltplatte , Konduktive Silikon-Wärmepolster , PCB-Platten Silikon-Wärme-Pad

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt spezialisiert.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Einführung des Produktes

Die TIFTM100-01US verwenden einen speziellen Prozess, wobei Silikon als Basismaterial thermisch leitendes Pulver und Flammschutzmittel hinzufügen, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Verringerung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 aufgeführt.1.pdf

Eigenschaften

> hervorragende thermische Leistung 1,5 W/mK

> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik

Typische Eigenschaften von TIF 100-01US
Produktbezeichnung	TIF100-01US-Serie
Farbe	Drak Gray.
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifische Schwerkraft	10,9 g/cc
Härte	20 ± 5 Küste 00
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung ((T=1,0 mm,Vac)	≥5500 VAC
Dielektrische Konstante @1MHz	2.9
Volumenwiderstand	≥1,0x1012 Ohm-cm
Wärmeleitfähigkeit	1.5 W/mK
Stärke	0.25 mm bis 5.0 mmT
Flammenbewertung	94-V0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad 1

Unabhängiges FuE-Team

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad 2

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Graue 8,0W Ultra-Soft-Wärmepad auf Speichermodulen RoHS und UL anerkannte Zertifizierung

Products name: Gray 8.0W Ultra Soft Thermal Pad on Memory Modules

Zertifizierung: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 0.5mmT

Sample: Sample Avaliable

Ultra Soft 2,5mm CPU Thermal Pad 8,0W für das Batteriepaket RoHS und UL Zertifizierung

Produktbezeichnung: Ultra-Soft 2,5 mm CPU Thermal Pad 8,0 Watt für das Batteriepaket

Zertifizierung: RoHS and UL recognized

Schlüsselwörter: CPU-Wärmepad

Denkbarkeitsbereich: 2.5mmT

Spezielle Laptop-Dämmplatte Silicone-Festplatte GPU CPU Wärmeleitpad Hersteller Lieferant

Produktbezeichnung: Hersteller Lieferant Maßgeschneiderte Laptop Isolationsplatte Silicone Festplatte GPU CPU Wärmeleitp

Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK

Farbe: Grün

Härte: 27±5 Küste 00

Ultra-Soft-CPU-Wärmepad für Telekommunikationshardware

Produktbezeichnung: Ultra-Soft-CPU-Wärmepad für Telekommunikationshardware

Stärke: 0.012" ((0.30mm)

Spezifische Schwerkraft: 2,2 g/cm³

Dielektrische Abbruchspannung: >5500 VAC

Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Produktbezeichnung: Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Wärmeleitfähigkeit: 1.5 W/mK

Schlüsselwörter: CPU-Wärmeklammern

Farbe: drak grau

Härte 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung

Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage

Stärke: 4.5mmT

Name: Härte 20 Shore 00 Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung für CPU

Anwendung: LED-Deckenlampe

0.5mmt Stromversorgung Silikon Wärmebecken 20 Shore 00

Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage

Name: 0.5mmT Formbarkeit für komplexe Teile

Stärke: 0.5mmT

Härte: 20 Ufer 00

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

Elektrische thermische Spaltplatte

Konduktive Silikon-Wärmepolster

PCB-Platten Silikon-Wärme-Pad

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches