Wärmeleitfähiges Kieselgel mit hoher Wärmeleitfähigkeit 7,0 W/mK zur CPU-Wärmeableitung

TIF®070-11 ist ein weiches, silikongelbasiertes Gap-Filler-Pad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen formuliert ist, um sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit als auch eine überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat es eine höhere Viskosität, die effektiv die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix verhindert und die Migration der Füllstoffe reduziert, was zu einer gleichbleibenden thermischen Leistung beiträgt. Es wird ähnlich wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für kommerzielle Dosiergeräte oder automatisierte Anlagen.

30 ccm/Stück, 50 ccm/Stück, 300 ccm/Stück oder kundenspezifische Verpackung für automatisierte Anwendungen.

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Ziitek, gegründet im Jahr 2006, ist seit fast 20 Jahren tief im Bereich des Wärmemanagements tätig und ein Hightech-Unternehmen, das F&E, Produktion und Vertrieb integriert. Mit der rasanten Entwicklung von Branchen wie neuen Energiefahrzeugen, Energiespeichersystemen, Hochleistungs-CPU/GPU-Chips, KI-intelligenter Automatisierung, 5G-Kommunikation und Luft- und Raumfahrt hat Zhaoke viele Arten von Produkten wie Wärmeleitpads, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien, EMI-Abschirmmaterialien, Heizfolien, geschäumte Silikondichtungen usw. mit kontinuierlicher unabhängiger Innovation von leitenden Ingenieuren entwickelt, die genau auf die Wärmeableitungs- und Dichtungsanforderungen verschiedener Branchen abgestimmt sind. Mit Hauptsitz in Dongguan hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Provinz Taiwan und Vietnam eingerichtet, um schnell auf globale Kunden zu reagieren.