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Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule

Produktdetails:
Herkunftsort: aus China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF120-02S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-20 USD/pcs
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCS/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule Wärmekoduktivität: 1,5 w/mk
Anwendung: Speichermodule Besonderheit: ultra weich
Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad Spezifisches Gewicht: 2,3g/cm³
Härte: 45 ± 5 Ufer 00
Hervorheben:

Ultraweiches Wärmeleitpad

,

thermische leitfähige Auflage 0.5mmT

,

Speichermodule thermische Spaltplatte

Hersteller Ultraweiche thermisch leitfähige Pad 0,5 mm Dicke Grau Thermische Lücke Pad für Speichermodule

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Electronic Material und Technologie Ltd. widmet sich der Entwicklung von Verbundwärmelösungen und der Herstellung überlegener thermischer Schnittstellenmaterialien für den wettbewerbsintensiven Markt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der thermischen Technik bestens zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zu Ihrem besten und zuverlässigsten Partner macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfekter gestalten!

 

Produktbeschreibungen

 

Die thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien der Serie TlF100-02S werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitlamellen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte zum Metallgehäuse oder zur Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wirksam erhöht.

 

TIF100-02S Datenblatt-REV02.pdf

 

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule 0

Merkmale

 

> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Natürliche Haftung, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich

 

Anwendung

 

> LED-Deckenleuchte
> Überwachung der Power Box
> AD-DC-Netzteile
> Regenwasserdichte LED-Stromversorgung
> Wasserdichte LED-Stromversorgung
> SMD-LED-Modul
> LED-Flexstreifen, LED-Bar
> LED-Panel-Licht
> LED-Bodenlicht
> Router

 

Typische Eigenschaften der TIF100-02S Serie
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dickenbereich 0,020 Zoll (0,5 mm) ~ 0,200 Zoll (5,0 mm) ASTM D374
Härte 45±5 (Shore 00) ASTM 2240
Spezifisches Gewicht 2,3 g/cc ASTM D297
Kontinuierliche Gebrauchstemperatur (℃) -40~160 ******
Dielektrische Durchschlagsspannung >5500 VAC ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 4,5 ASTM D150
Volumenwiderstand 1,0X10¹² Ohm-Meter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/m-K ASTM D5470
Ausgasung (TML) 0,35% ASTM E595
Flammenschutzklasse V-0 UL 94

 

Standarddicken

0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

 

Produktgrößen:

8" x 16" (203 mm x 406 mm), individuelle Stanzformen und kundenspezifische Dicken können geliefert werden.

Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung

 

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden - kundenspezifisch

 

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule 1

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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