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Startseite ProdukteSilikon-freie thermische Auflage

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule
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Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule
Produktdetails:
Herkunftsort: aus China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF120-02S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-20 USD/pcs
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCS/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule Wärmekoduktivität: 1.5 W/mK
Anwendung: Speichermodule Merkmal: ultra weich
Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad Spezifische Schwerkraft: 2,3g/cm³
Härte: 45 ± 5 Küste 00
Hervorheben:

Ultraweiches Wärmeleitpad

,

thermische leitfähige Auflage 0.5mmT

,

Speichermodule thermische Spaltplatte

Herstellung von Ultra-Soft Thermal Conductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen für die thermische Verarbeitung und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Produktbeschreibung

 

Die thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien der Serie TlF100-02S werden verwendet, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Wirksamkeit und Lebensdauer der Wärmeerzeugungstechnischen Bauteile wirksam erhöht.

 

TIF100-02S Datenblatt-REV02.pdf

 

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule 0

Eigenschaften

 

> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Natürlich klebrig und ohne weitere Klebeaufbereitung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

 

Anwendung

 

> LED-Deckenlampe
> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Regendichte LED-Leistung
> Wasserdichte LED-Leistung
> SMD-LED-Modul
> LED Flexibler Streifen, LED-Streifen
> LED-Lampenlicht
> LED-Bodenleuchte
> Router

 

Typische Eigenschaften der Serie TIF100-02S
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dickenbereich 0.020 ′′ (0,5 mm ~ 0,200" 5,0 mm) ASTM D374
Härte 45±5 (Küste 00) ASTM 2240
Spezifische Schwerkraft 2.3 g/cc ASTM D297
Kontinuierliche Verbrauchstemperatur ((°C) -40 bis 160 Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 ASTM D150
Volumenwiderstand 1.0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit 1.5 W/m-K ASTM D5470
Ausgasung (TML) 0.35% ASTM E595
Flammenbewertung V-0 UL 94

 

Standarddicken

0.020-Zoll bis 0.200-Zoll (0,5 mm bis 5.0 mm)

 

Produktgrößen:

8" x 16" ((203mm x406mm), individuelle Druckschnittformen und eine spezielle Dicke liefern.

Bitte kontaktieren Sie uns für die Bestätigung

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Herstellung von Ultra-Soft Thermalconductive Pad 0,5 mmT Grauer Thermal Gap Pad für Speichermodule 1

 

Unabhängiges FuE-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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