Place of Origin: | China |
Markenname: | Ziitek |
Zertifizierung: | UL & RoHS |
Model Number: | TIF100C 8045-11 |
Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
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Preis: | 0.1-10 USD/PCS |
Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
Delivery Time: | 3-5 work days |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
Products name: | High Thermal Conductivity Silicone Pad Insulating And Heat Resistant CPU And Power Devices Silicone Heat-Conducting Pad | Color: | Gray |
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Flam rating: | 94V0 | Thermal Conductivity: | 8.0 W/mK |
Thinkness range: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | Zertifizierung: | RoHS and UL recognized |
Keywords: | Silicone Thermal Pad | Härte: | 45 Küste 00 |
Application: | CPU And Power Devices | ||
Hervorheben: | Stromgeräte Silikon-Wärmeleitpad,CPU-Silikon-Wärmeleitpad,Silikonplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
Hochwärmeleitfähigkeit Silicone Pad Isolier- und Wärmebeständige CPU und Stromgeräte Silicone Wärmeleitpad
Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technologie Ltd..bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie in gewissem Maße kühl zu halten..
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
TS-TIF®Die 100C 8045-11 Serie ist ein Silikon-basiertes Thermalmaterial, das entworfen wurde, um die Lücken zwischen Wärmeerzeugungskomponenten und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen..Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..
Eigenschaften:
>Exzellente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/mK
>Selbstklebend ohne zusätzlichen Oberflächenklebstoff
> Sehr komprimierbar, weich und elastisch
>Erhältlich in verschiedenen Dicken
>Gute chemische Stabilität
Anwendungen:
>CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
>Hochleistungsrechner (HPC)
>Industrieausrüstung
>Netzwerkkommunikationsgeräte
>Neue Kraftfahrzeuge
Typische Eigenschaften von TS-TIF®100C 8045-11 Reihe | ||
Farbe | Grau | Sichtbar |
Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. |
Spezifische Schwerkraft | 3.4 g/cc | ASTM D297 |
Stärke | 0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm) | ASTM D374 |
Härte (Dicke < 1,0 mm) | 45 (Küste 00) | ASTM 2240 |
Kontinuierliche Verwendung von Temp | -45 bis 200°C | Ich bin nicht derjenige. |
Dielektrische Abbruchspannung | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
Dielektrische Konstante | 7.2MHz | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | ≥1,0X1012 Ohmmeter | ASTM D257 |
Feuerberechtigung | 94 V0 | Äquivalent UL |
Wärmeleitfähigkeit | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
Standarddicken:
0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)
Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln.
Häufige Fragen:
F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.
F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?
A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196