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Startseite ProdukteSilikonthermalauflage

10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad

10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad

10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad
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10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad
Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Model Number: TIF100C 10075-11
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Products name: 10.0W Thermal Silicone Thermal Pad Insulation Materail Pads Electronic Products Thermal Gap Filler Pad Thinkness range: 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm)
Hardness: 75 Shore 00 Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/mK
Color: Gray Flam rating: 94 V-0
Zertifizierung: RoHS and UL recognized Application: Electronic Products Thermal Gap Filler Pad
Keywords: Silicone Thermal Pad
Hervorheben:

Elektronische Produkte Silikon-Wärmepad

,

10.0W Silikon-Wärmepolster

,

Isolierung Materail Pads Silikon Thermal Pad

10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad

 

Unternehmensprofil

 

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

TIF®100C 10075-11Die Serie ist ein Silikon-basiertes Thermalmaterial, das die Lücken zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen füllt.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen..Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..

 

Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 10,0 W/mK

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten


Anwendungen:
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> CPU und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen

Typische Eigenschaften von TIF®100C 10075-11 Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.3g/cc ASTM D297
Stärke 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 75 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -45 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung ≥5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 5.5MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit 10.0W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

 

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Die Produkthöhe beträgt: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen:8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Auf einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht lagern.

10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus und senden Sie eine Nachricht an uns.

Diese Nachricht sollte alle Fragen, die Sie über die Produkte haben könnten, sowie Ihre Kaufwünsche enthalten.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder anrufen.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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