Place of Origin: | China |
Markenname: | Ziitek |
Zertifizierung: | UL & RoHS |
Model Number: | TIF100C 10075-11 |
Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
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Preis: | 0.1-10 USD/PCS |
Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
Delivery Time: | 3-5 work days |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
Products name: | 10.0W Thermal Silicone Thermal Pad Insulation Materail Pads Electronic Products Thermal Gap Filler Pad | Thinkness range: | 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm) |
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Hardness: | 75 Shore 00 | Wärmeleitfähigkeit: | 10.0W/mK |
Color: | Gray | Flam rating: | 94 V-0 |
Zertifizierung: | RoHS and UL recognized | Application: | Electronic Products Thermal Gap Filler Pad |
Keywords: | Silicone Thermal Pad | ||
Hervorheben: | Elektronische Produkte Silikon-Wärmepad,10.0W Silikon-Wärmepolster,Isolierung Materail Pads Silikon Thermal Pad |
10.0W Thermal Silikon Thermal Pad Isolierung Materail Pads Elektronische Produkte Thermal Gap Filler Pad
Unternehmensprofil
Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
TIF®100C 10075-11Die Serie ist ein Silikon-basiertes Thermalmaterial, das die Lücken zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen füllt.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen..Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..
Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 10,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
Anwendungen:
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> CPU und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
Typische Eigenschaften von TIF®100C 10075-11 Reihe | ||
Farbe | Grau | Sichtbar |
Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. |
Spezifische Schwerkraft | 3.3g/cc | ASTM D297 |
Stärke | 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) | ASTM D374 |
Härte (Dicke < 1,0 mm) | 75 (Küste 00) | ASTM 2240 |
Kontinuierliche Verwendung von Temp | -45 bis 200°C | Ich bin nicht derjenige. |
Dielektrische Abbruchspannung | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
Dielektrische Konstante | 5.5MHz | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | ≥1,0X1012 Ohmmeter | ASTM D257 |
Feuerberechtigung | 94 V0 | Äquivalent UL |
Wärmeleitfähigkeit | 10.0W/m-K | ASTM D5470 |
Standarddicken:
0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)
Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln.
Häufige Fragen:
F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?
A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.
2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus und senden Sie eine Nachricht an uns.
Diese Nachricht sollte alle Fragen, die Sie über die Produkte haben könnten, sowie Ihre Kaufwünsche enthalten.
3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns
4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.
F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?
A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder anrufen.
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196