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Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel

Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel

  • Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel
Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000Rohre
Preis: 0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen: 300cc/PCS, 6PCS/Box
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000KG/Month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel Anwendung: Elektronische Komponenten
Farbe: Grau Schienen: Keramisches gefülltes Siliziummaterial
Dauereinsatz Temp: -45-200 ℃ Wärmeleitfähigkeit: 9.0W/m-K
Schlüsselwort: Silikon-Thermogeel Spezifische Schwerkraft: 3.45 g/cc
Hervorheben:

Gute Wärmeleitung von Silikon-Wärmegel

,

Silikonputty-Wärme-Lückenfüllmittel

,

9.0W Silikonthermoge

Gute Wärmeleitfähigkeit 9,0 W Silikon-Wärmegel Silikon-Putty-Wärme-Lückenfüllmittel

 

TIF®090-11ist ein weiches Silikon-basiertes Lückenfüllpad, das mit thermisch leitfähigen Füllstoffen und einer einzigartigen Verbindung hergestellt wurde, die eine hervorragende thermische Leistung mit einer hervorragenden Weichheit verbindet.Verglichen mit herkömmlichem thermischem Fett,TIF®090-11 hat eine höhere Viskosität und verhindert so die Trennung von Flüssigkeiten von der Silikonbasis.®090-11 wird ähnlich wie die traditionelle Themenpaste angewendet und ist mit verschiedenen kommerziellen Geräten, wie z.B. Verteilsystemen oder automatisierten Produktionsanlagen, kompatibel.Es eignet sich für eine Vielzahl von leistungsstarken elektronischen Komponenten und Verpackungsformaten, einschließlich Flip-Chip-Mikroprozessoren (Flip-Chip MPU), PPGA, Micro BGA, BGA, DSP-Chips, kreisförmigen Beschleunigerchips und LED-Beleuchtungsmodulen.

 

Merkmal
> Wärmeleitfähigkeit: 9,0 W/mK

> Weich, sehr geringe Kompression

> Niedrige thermische Impedanz

> Automatische Bedienung
> Nachgewiesene langfristige Zuverlässigkeit

 

Anwendung
> Heizkessel und Rahmen
> LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung

> Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
> Mikroheizrohr
> Fahrzeugmaschinenleiter

> Telekommunikationsindustrie
> Halbleiter-automatische Laborausrüstung

TIFTM090-11 Typische Immobilien
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramisches gefülltes Siliziummaterial - Ich weiß nicht.
Viskosität 13000K mPa.s GB/T 10247
Spezifische Schwerkraft 30,45 g/cm3 ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit 9.0 W/mK ASTM D5470
Wärmewiderstand @10Psi ((°C-in2/W) 0.089 ASTM D5470
Wärmewiderstand @50Psi ((°C-in2/W) 0.055 ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur -45 bis 200°C ISO 22007-2
Dielektrische Abbruchfestigkeit ((V/mm) ≥ 4000 ISO 22007-2
Stärke der Bindungslinie 0.40 Ich bin nicht derjenige.
D3-D10 ((Siloxangehalt, ppm) < 100 GC-MS
Flammenbewertung V-0 UL 94

Einzelheiten der Verpackung

30 cm3 pro Stück, 98 cm3 pro Karton;

300 cm3 pro Stück, 6 Stück pro Schachtel

Wir bieten die speziellen in Spritzen verpackten für automatisierte Abgabeanwendungen.

Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

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Unternehmensprofil

 

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Fragen und Antworten

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

 

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

 

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, willkommen zu kundenspezifischen Bestellungen. Unsere kundenspezifischen Elemente, einschließlich Größe, Form, Farbe und beschichtet auf einer Seite oder zwei Seiten Klebstoff oder beschichtet Glasfaser. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung platzieren möchten, können wir Ihnen eine Auswahl von Bestellungen anbieten.Bitte bieten Sie eine Zeichnung an oder lassen Sie Ihre kundenspezifischen Bestellinformationen.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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