Name: Laptop Silikon-Phasenwechselmaterial CPU-GPU-Wärmeleiter 5,0W-Phasenwechselmaterial
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800G-ST
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Laptop Silikon-Phasenwechselmaterial CPU-GPU-Wärmeleiter 5,0W-Phasenwechselmaterial

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC800G-ST

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-6 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PC/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	Laptop Silikon-Phasenwechselmaterial CPU-GPU-Wärmeleiter 5,0W-Phasenwechselmaterial	Applicatoin:	Laptop-CPU-GPU
Phasenwechseltemperatur:	50℃~60℃	Coloe:	Grau
Merkmal:	Nachhaltige gute Wärmeleitfähigkeit	Schlüsselwort:	Phasen-Änderungs-Material
Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/mk
Hervorheben:	Laptop-Silicone-Phasenwechselmaterial , 5.0W Phasenwechselmaterial , GPU-Wärmeleitendes Phasenwechselmaterial

Laptop Silikon-Phasenwechselmaterial CPU-GPU-Wärmeleiter 5,0W-Phasenwechselmaterial

Das Thermalpad der TICTM800G-ST-Serie für Phasenwechsel ist eine Art Thermalphasenwechsel-Verbundwerkstoff, speziell für Anwendungen mit wiederholter Montage konzipiert.Einheitliche Anlagen für die Verarbeitung von elektrischen GerätenEs weist eine überlegene Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete Haftung auf, wodurch es leicht an Wärmeschränken angebracht werden kann.sein spezielles Wärmefolie-Verbundmaterial kann mit mehreren Steckdosen und Entfernungen des optischen Moduls ohne Riss, schützt die Oberflächen der Wärmeabsaugung und des optischen Moduls und reduziert gleichzeitig den Wärmewiderstand und bietet eine hervorragende thermische Managementlösung für Hochleistungsoptische Module.Die von der TICTM800G-ST-Serie angebotenen Standardgrößen können den thermischen Konstruktionsanforderungen der meisten optischen Module entsprechen.

Eigenschaften

>Nachhaltige gute Wärmeleitfähigkeit
>Unterstützt mehrfaches Ein- und Entfernen
>Einfach am Modul festzuhalten

>Ausgezeichnete Oberflächenbefeuchtung

>Niedriger Kontaktwiderstand

Anwendungen

>Optisches Modul
>Server, Netzwerkschalter, Router.
>Dateninfrastruktur

>Netzwerkgeräte

Typische Eigenschaften der TICTM800G-ST-Serie
Produktbezeichnung	TICTM805G-ST10	TICTM805G-ST20	TICTM805G-ST30	Prüfmethode
Farbe	Grau			Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke	0.005"/0.127mm	0.005"/0.127mm	0.005"/0.127mm	ASTM D374
MT Kaptondicke	0.004"/0.01mm	0.0008"/0.02mm	0.0012"/0.03mm	ASTM D374
Gesamtdicke	0.0054"/0.137mm	0.0058"/0.147mm	0.0062"/0.157mm	ASTM D374
Dichte	20,6 g/cm3			ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur	-45 bis 125 °C			Ziitek-Prüfmethode
Phasenwechseltemperatur	50 bis 60°C			Ziitek-Prüfmethode
PCM-Wärmewiderstand @50psi (°C-in)^2/W)	0.014			ASTM D5470
Wärmeleitfähigkeit	5.0W/mK			ASTM D5470
Wärmewiderstand @50psi ((°C-in2/W)	0.082	0.085	0.165	ASTM D5470
Flammfestigkeit @ 0,8 mm Aluminiumplatte	V-0			UL 94

Standarddickenund Größen:

0.005" ((0.127mm), 0.008" ((0.203mm), 0.010 ((0.254mm), 0.0012 ((0.305mm)

Für weitere Anforderungen an die Dicke wenden Sie sich bitte an unsere Firma.

Standardgrößen:

10 ′′ x 16 ′′ (254 mm x 406 mm) 16 ′′ x 400 ′′ (406 mm x 121,92 M)

Für weitere Anforderungen an die Dicke wenden Sie sich bitte an unsere Firma.

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Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Unabhängiges FuE-Team

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Applicatoin: CPU GPU Kühlung PC AMD Intel Prozessor

Dichte: 6.5 g/cm3

Zusammensetzung: Galliumlegierung

Laptop Silikon-Phasenwechselmaterial CPU-GPU-Wärmeleiter 5,0W-Phasenwechselmaterial

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5.0W Phasenwechselmaterial

GPU-Wärmeleitendes Phasenwechselmaterial

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thermische Auflage der Phasenänderung,

Thermisches Phasen-Änderungs-Material