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Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen

Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen

Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen
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Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100C 10075-11
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen Anwendung: Speichermodule
Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/mK Härte: 75 Küste 00
Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) Farbe: Grau
Flam-Klassifikation: 94 V-0 Schlüsselwörter: Thermal Pad
Eigenschaften: Erhältlich in unterschiedlichen Dicken
Hervorheben:

Silikon-Wärmepolster auf Maß

,

10.0W Silikon-Wärmepolster

,

Ultra weiches Silikon-thermische Auflage

Custom Silicone Grau 10,0W Ultra-Soft Thermal Pad auf Speichermodulen

 

Unternehmensprofil

 

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Die TS-TIF®Die 100C-Serie 10075-11 ist ein auf Silikon basierendes thermisches Material, das entworfen wurde, um die Lücken zwischen Wärme erzeugenden Komponenten und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder Metallwärmeabsorptionsstrukturen.Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..

 

Eigenschaften:

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 10W/mK

> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hoch komprimierbar, weich und elastischErhältlich in verschiedenen Dicken
> Gute chemische Stabilität


Anwendungen:

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Hochleistungsrechner (HPC)

> Industrieausrüstung
> Netzwerkkommunikationsgeräte

> Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften vonTIF®100C 10075-11Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.3g/cc ASTM D792
Stärke 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 75 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung ≥5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 5.5MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0

Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführte Methode wird angewendet.

Wärmeleitfähigkeit 10.0W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

 

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Spezifikation des Produkts:
Produkthöhe: 0,020" ((0,50mm) ~ 0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Aufbewahren an einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht.Weitere Informationen finden Sie im Materialsicherheitsdatenblatt.
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Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus und senden Sie eine Nachricht an uns.

Diese Nachricht sollte alle Fragen, die Sie über die Produkte haben könnten, sowie Ihre Kaufwünsche enthalten.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder anrufen.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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