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High-Performance Low-Melting Laptop CPU Thermal Pad PCM Phasenwechselmaterial zur Lückenbehebung

High-Performance Low-Melting Laptop CPU Thermal Pad PCM Phasenwechselmaterial zur Lückenbehebung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: TIC800G
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-6 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: High-Performance Low-Melting Laptop CPU Thermal Pad PCM Phasenwechselmaterial zur Lückenbehebung Applicatoin: Laptop-CPU
Farbe: Grau Schlüsselwort: Phasenwechselmaterialien
Merkmal: Niedrige Wärmebeständigkeit Phasenwechsel-Erweichungstemperatur: 50 bis 60°C
Empfohlene Betriebstemperatur ((°C): -40~125℃ Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/mk
Hervorheben:

Lücken füllende CPU-Thermal Pad

,

Niedrigschmelzende CPU-Thermal Pad

High-Performance Low-Melting Laptop CPU Thermal Pad PCM Phasenwechselmaterial zur Lückenbehebung

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

 

TIC®800G-Serieist ein leistungsfähiges, kostengünstiges thermisches Schnittstellenmaterial mit einer einzigartigen kornorientierten Struktur, die eine präzise Übereinstimmung mit den Oberflächen der Geräte ermöglicht,Auf diese Weise wird der Wärmeleitungspfad und die Übertragungseffizienz verbessert.Wenn die Temperatur ihren Phasenwechselpunkt von 50°C überschreitet, erweicht sich das Material und durchläuft einen Phasenwechsel.Wirksam füllen von mikroskopischen und ungleichen Lücken zwischen Komponenten, um eine Schnittstelle mit geringer thermischer Widerstandsfähigkeit zu bilden, was die Wärmeabbauleistung erheblich verbessert.

 

Eigenschaften
> Low thermal resistance (Niedrigwärmebeständigkeit)
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Low-pressure-Anwendungsumgebung


Anwendungen
> Leistungskonvertierungsgeräte

> Stromversorgung und Fahrzeugspeicherbatterie
> Große Kommunikations-Switch-Hardware

> LED-TV, Beleuchtung
> Laptopcomputer

Typische Eigenschaften der IKT®800G-Serie
Produktbezeichnung TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Stärke 0.005" 0.006" 0.008" 0.010" 0.012" ASTM D374
0,127 mm) 0,152 mm) 0,203 mm) 0,254 mm) 0,305 mm)
Dichte 20,6 g/cc ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) -40°C ∼125°C Ziitek-Prüfmethode
Phasenwechsel Erweichungstemperatur ((°C) 50°C bis 60°C Ziitek-Prüfmethode
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/mK ASTM D5470
Wärmeimpedanz ((°C-cm2/W) @50 psi 0.014 0.018 0.02 0.024 0.028 ASTM D5470

 

Standarddicke:

0.005" ((0,127 mm),0.006" ((0,152 mm), 0,008" ((0,203 mm),0.010" ((0.254 mm),0.012" (0,305 mm)

Für andere Dickenoptionen kontaktieren Sie uns bitte.


Standardgröße:10 ′′ × 16 ′′ (254 mm x 406 mm), 16 ′′ x 400 ′′ (406 mm x 122 m).
TIC®Die 800G-Serie wird mit einer weißen Ausrüstung und einem Hinterhalt bereitgestellt.

Das Druckschneiden mit Halbschnittverarbeitung kann auch mit Zugschlägern erfolgen.

 

Druckempfindlicher Klebstoff. Es ist nicht für TIC anwendbar.®Produkte der Serie 800G.

Verstärkungsmaterial: kein Verstärkungsmaterial erforderlich.

 

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Unabhängiges FuE-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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