2.0W Wärmedämmung Silikon-Soft Pad für Heat-Sink GPU Spezifische Schwerkraft 2,7 g/cc Graue Wärmekühlung Laptop Thermal Gap Pad

2.0W Wärmeisolierung Silikon Weiches Pad Thermische Kühlung Laptop Thermische Lücke Pad für Kühlkörper GPU

Firmenprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von thermischen Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer Schnittstellenmaterialien für den Wettbewerbsmarkt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden bestmöglich im Bereich der Thermotechnik zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Produkteinführung

TIF500-20-11U thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie geeignet, um sehr unebene Oberflächen zu beschichten. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitungsplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv erhöht.

Eigenschaften
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen
> Kühlung von Komponenten am Gehäuse des Rahmens
> CD-Rom, DVD-Rom Kühlung
> SAD-DC-Netzteile
> CPU
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte