GPU Laptop Thermisches Silikonpad 2,7 g/cc Spezifisches Gewicht Wärmeisolierendes Spaltpad für Hochtemperaturbeständigkeit

Hochtemperaturresistentes 1,0 mm dickes wärmeisoliertes Gap Pad Gpu Laptop Thermosilikonpad

Firmenprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüller, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Schmierfette, wärmeleitenden Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Produkteinführung

Das thermische Silikonpad TIF540-20-11US ist ein Produkt, das sowohl Leistung als auch Wirtschaftlichkeit bietet. Es ist ein einzigartiges Wärmeleitpad mit geringer Ölpermeabilität, geringem Wärmewiderstand, hoher Weichheit und hoher Konformität. Es kann stabil bei -45℃~200℃ arbeiten und die Anforderung von UL94V0 erfüllen.

Eigenschaften
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Hochklebrige Oberfläche reduziert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL-anerkannt

Anwendungen
> Kühlung von Komponenten am Gehäuse des Rahmens
> Regensichere LED-Stromversorgung
> Wasserdichte LED-Stromversorgung
> SMD-LED-Modul
> LED-Flexband, LED-Leiste
> LED-Panel-Licht
> LED-Bodenlicht
> Router
> Medizinische Geräte
> Auditionieren elektronischer Produkte
> Unbemanntes Luftfahrzeug (UAV)