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Wärmeleitpad Wärmeisolierung Silikonpad Thermische Lücke Pad für CPU/LED/PCB Silikon-Wärmeleitpad GPU SSD Wärmeleitpad

Wärmeleitpad Wärmeisolierung Silikonpad Thermische Lücke Pad für CPU/LED/PCB Silikon-Wärmeleitpad GPU SSD Wärmeleitpad

Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Model Number: TIF540BS
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produkt ame: Wärmeleitpad Wärmeisolierung Silikonpad Thermische Lücke Pad für CPU/LED/PCB Silikon-Wärmeleitpad GP Dicke: 1,0 mmT
Spezifisches Gewicht: 3,0 g/cc Dielektrische Durchschlagsspannung: >5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/m-K Farbe: Blau
Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage Anwendung: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Hervorheben:

PCB-Wärmedämmsilikonpad

,

LED-Wärmedämmsilikonpad

,

CPU-Wärmedämmsilikonpad

Thermisch leitfähiges Pad Thermische Isolierung Silikonpad Thermisches Spaltpad für CPU/LED/PCB Silikon-Thermiepad GPU SSD Thermiepad

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Unternehmen ist ein Hersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Klebebändern, elektrisch und thermisch leitfähigen Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, thermisch leitfähigem Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäumen, Phasenwechselmaterialprodukten, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und starker technischer Kraft.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


Die TIF®540BS Serie ist ein silikonbasiertes, thermisch leitfähiges Spaltpad. Seine unverstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Anpassungsfähigkeit. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist anpassungsfähig und elektrisch isolierend. Die geringe Elastizitätsmodul-Charakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.


Eigenschaften


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich

 

Anwendungen


> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Netzteil
> Wärmerohr-Wärmelösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur

 

Typische Eigenschaften von TIF®500BS Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Blau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,0)
Härte 30 Shore 00 13 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 5,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand >1,0X1013 Ohm-Meter ASTM D257
Flammability-Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2,6 W/m-K ASTM D5470
2,6 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikation
Produktdicken: 0,010" (0,25 mm) bis  0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).

Produktgrößen: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).


Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Thermiepads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Pappkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Wärmeleitpad Wärmeisolierung Silikonpad Thermische Lücke Pad für CPU/LED/PCB Silikon-Wärmeleitpad GPU SSD Wärmeleitpad 0

FAQ:

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

 

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen beträgt sie 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

 

F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder kostenpflichtig?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen gemäß ASTM D5470 entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Spaltpads eine doppelseitige natürliche Eigenklebrigkeit. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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