Name: Extrem weiches wärmeleitendes Silica-Gap-Pad mit 6,5 W/MK für Telekommunikationsgeräte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Thermische Auflage CPU

Extrem weiches wärmeleitendes Silica-Gap-Pad mit 6,5 W/MK für Telekommunikationsgeräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF700NES

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Prozent
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Extrem weiches wärmeleitendes Silica-Gap-Pad mit 6,5 W/MK für Telekommunikationsgeräte	Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad
Dicke:	0,02~0,2 Zoll (0,50~5,0 mm)	Spezifisches Gewicht:	3.3g/cc
Dielektrische Durchschlagsspannung:	>5500 VAC	Wärmeleitfähigkeit:	6.5W/m-K
Farbe:	grau	Betriebstemp:	-45~200℃
Anwendung:	Telekommunikationsgerät
Hervorheben:	6.5W/m-K Wärmeleitpad für Telekommunikation , Silikongel-CPU-Wärmepad , Wärmeleitpad für Geräte

Extrem weich 6,5 W/M-K Wärmeleitendes Silizium-Gap-Pad für Telekommunikationsgeräte

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Thermische Abstandsplatte

Thermische Graphitplatte/Film

mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm

Wärmedämmungspad

Heizfett

Phasenwechselmaterial

Thermalgel

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Einführung des Produktes

TIF^®Wärmeleitungsmaterialien der Baureihe 700NES werden verwendet, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet.Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Wirksamkeit und Lebensdauer der Wärmeerzeugungstechnischen Bauteile wirksam erhöht.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Hohe Konformität an verschiedene Druckanwendungsumgebungen angepasst
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

> Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper
> Telekommunikationsgeräte
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
> LED-Fernseher und Lampen

> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften von TIF^®700NES-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.3		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.020 bis 0.030	0.040 bis 0.200	ASTM D374
	(0,50 bis 0,75)	(1.00 bis 5.00)
Härte	60 Küste 00	10 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Feuerberechtigung	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke:0.020" (0,5 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Extrem weiches wärmeleitendes Silica-Gap-Pad mit 6,5 W/MK für Telekommunikationsgeräte 0

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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