Name: Elektrische Isolierung Silicone Pad Thermal Gap Filler Dicke 0,5 bis 5,0 mm Thermal Pad Für Cpu Gpu Ram
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-10-02F Series
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Elektrische Isolierung Silicone Pad Thermal Gap Filler Dicke 0,5 bis 5,0 mm Thermal Pad Für Cpu Gpu Ram

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Model Number:	TIF100-10-02F Series

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Products name:	Electrical Insulation Silicone Pad Thermal Gap Filler Thickness 0.5 To 5.0mm Thermal Pad For Cpu Gpu Ram	Zertifizierung:	RoHS and UL recognized
Thinkness range:	0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm)	Sample:	Sample Avaliable
Flam rating:	94 V0	Hardness:	60 Shore 00
Thermal Conductivity:	1.0W/mK	Color:	Gray
Keywords:	Silicone Thermal Pads
Hervorheben:	Silikon-Wärmepolster für CPU-GPU , Elektrische Isolierung , thermische Lückenfüllung

Elektrische Isolierung Silikon Pad Wärmeleitfähigkeitsfüller Dicke 0,5 bis 5,0 mm Wärmeleitpad für CPU GPU RAM

Firmenprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. bietet Produktlösungen für Geräteprodukte, die zu viel Wärme erzeugen, was deren hohe Leistung beeinträchtigt. Darüber hinaus können Wärmeprodukte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Produktbeschreibung

TIF100-10-02F Serie verwendet ein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Basismaterial verwendet wird, das wärmeleitfähiges Pulver und Flammschutzmittel zugesetzt werden, um die Mischung zu einem Wärmeinterface-Material zu machen. Dies ist effektiv, um den thermischen Widerstand zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper zu verringern.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1.0W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Einfache Freisetzungskonstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> Kühlung von Komponenten am Gehäuse des Rahmens
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Thermische Lösungen mit Mikro-Heatpipes
> Grafikkarte
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Automatisierte Testausrüstung für Halbleiter (ATE)
> CPU

Typische Eigenschaften der TIF100-10-02F Serie
Farbe	Grau	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonelastomer	*******
Spezifisches Gewicht	2,3 g/cc	ASTM D297
Dickenbereich	0,020" (0,5 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	ASTM C351
Härte (Dicke ≥1,0 mm)	60 Shore 00	ASTM 2240
Durchschlagsspannung	>5500 VAC	ASTM D412
Betriebstemperatur	-40 ~160℃	*******
Dielektrizitätskonstante	4,0 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	1.0X10¹²Ohm-Meter	ASTM D257
Brandverhalten	94 V0	entspricht UL
Wärmeleitfähigkeit	1,0 W/mK	ASTM D5470
Ausgasung (TML)	0,35%	ASTM E595

Produktspezifikation

Produktstärken: 0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

Produktgrößen: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Individuelle Stanzformen und kundenspezifische Dicken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung

Elektrische Isolierung Silicone Pad Thermal Gap Filler Dicke 0,5 bis 5,0 mm Thermal Pad Für Cpu Gpu Ram 0

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln.

FAQ:

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Welche Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode wird im Datenblatt angegeben?

A: Alle Daten im Blatt sind tatsächlich getestet. Hot Disk und ASTM D5470 werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zu testen.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle und der Fähigkeit zur Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die am besten geeigneten wärmeleitenden Materialien empfehlen können.

Unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A: 1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie möglicherweise zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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