Name: 0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-6045-50
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-6045-50

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Prozent
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	24 * 23 * 12 cm Kantone
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlu	Dickenbereich:	0,25–0,50 mmT
Farbe:	Rosa	Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage
Dielektrizitätskonstante:	3,38 MHz	Durchbruchspannung (V/mm)）:	≥5500
Brandbewertung:	94 v0	Wärmeleitfähigkeit:	6.0W/m-K
Anwendung:	Computer-CPU-/GPU-Kühlung
Hervorheben:	Silikon-Wärmeleitpad für CPU-Kühlung , mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm , 0.5mm thickness thermal conductive pad

0.25~0.5 Dicke Silikon-Wärmeleitpad Glasfaserverstärkung Wärmedämmstoffblatt für Computer CPU/GPU Kühlung

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

TIF^®100 6045-50ist ein ausgewogenes, allgemeingültiges thermisch leitendes Pad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine außergewöhnliche Handhabungsfreundlichkeit, bietet wirksame Wärmeübertragungswege und grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten.Erreichung eines optimalen Gleichgewichts zwischen Kosten und Leistung.

Eigenschaften:

> gute Wärmeleitfähigkeit:6.0W/mK
> Gute Flexibilität und Ausfüllbarkeit
> Selbstklebend ohne
> zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer CPU/GPU Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften von TIF^®100 6045-50-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Rosa		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.38		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010~0.020(0.25~0.5)	0.030 ~ 0.200 (0,75 ~ 5.0)	ASTM D374
Härte	70 Küste 00	45 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C		***
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	8.4 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹⁴Ohmmeter		ASTM D257
Feuerberechtigung	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" ((0,25 mm) -0,200" (5,00 mm)
mit Zuwächsen von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Die Serie ist in individuellen Formen und verschiedenen Formen erhältlich.Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlung 0

Unabhängiges FuE-Team

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Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Dicke: 0.25-5.08mm

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Farbe: Dunkelgrau

Dichte (g/cm³): 2.5

Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad

0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlung

0,25 ~ 0,5 Dicke Silikon Wärmeleitpad Fiberglas Verstärkte Wärmedämmfolie für Computer CPU/GPU Kühlung

Silikon-Wärmeleitpad für CPU-Kühlung

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

0.5mm thickness thermal conductive pad

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage