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Gute Isolationsleistung, 6 W/MK Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpad für KI-Prozessoren

Gute Isolationsleistung, 6 W/MK Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpad für KI-Prozessoren

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF600G
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*23*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Gute Isolationsleistung, 6 W/MK Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitpad für KI-Prozessoren Konstruktion: Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer
Dickenbereich: 0,5–5,0 mmT Farbe: Granat
Dielektrische Konstante @1MHz: 4.5 Durchbruchspannung (V/mm)): ≥5500
Brandbewertung: UL94 V-0 Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/m-K
Anwendung: KI-Prozessoren Schlüsselwörter: Thermalpad
Hervorheben:

6 W/MK Wärmepad für KI-Prozessoren

,

Silikon-Wärmepolster mit Isolierung

,

mit hoher Leitfähigkeit

Gute Isolationsleistung 6W/MK Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitpad für KI-Prozessoren​

 

 Firmenprofil

 

Mit einer breiten Palette, guter Qualität, angemessenen Preisen und stilvollen Designs werden Ziitek wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien in Mainboards, VGA-Karten, Notebooks, DDR- und DDR2-Produkten, CD-ROMs, LCD-Fernsehern, PDP-Produkten, Server-Stromversorgungsprodukten, Downlights, Strahlern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Stromversorgungsprodukten und anderen Produkten umfassend eingesetzt.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Die TIF®600G Serie ist ein ausgewogenes, universelles Wärmeleitpad. Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine gute Oberflächenanpassung als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten. Es ist die ideale Wahl, um den Anforderungen an die Wärmeableitung von mittlerer bis hoher Leistung gerecht zu werden und das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

 

Eigenschaften:
 

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/mK

> Ultraweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung

> Einfache Ablösung
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit


Anwendungen

 

> KI-Server, Wechselrichter, Telekommunikationsgeräte

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge Computer CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge

> Grafikkarte
> Mainboard/Motherboard
> Notebook

> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Heatpipes

> Überwachung der Power Box
> AD-DC-Netzteile
> Regenfeste LED-Stromversorgung
> Wasserdichte LED-Stromversorgung
> SMD-LED-Modul

 

Typische Eigenschaften von TIF®600G Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Granat Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)

0.020~0.030

(0.5~0.75)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Härte (Shore OO) 60 45 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ***
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 6.0 W/m-K ASTM D5470
6.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) - 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm ×406 mm)


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).

Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Hinweise: FG (Glasfaser) bietet erhöhte Festigkeit,
geeignet für Materialien mit Dicken von 0,010” bis 0,020” (0,25 mm bis 0,50 mm)

 

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit:Menge (Stück):5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

 

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Warum uns wählen?

 

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Gleich beim ersten Mal richtig machen, totale Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien.

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Geheimhaltungsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätszusicherungsvertrag.

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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