Name: Gute Flexibilität und Füllbarkeit, silikonbasierter thermischer Lückenfüller für KI-Prozessoren und KI-Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Gute Flexibilität und Füllbarkeit, silikonbasierter thermischer Lückenfüller für KI-Prozessoren und KI-Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-50-50E

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Gute Flexibilität und Füllbarkeit, silikonbasierter thermischer Lückenfüller für KI-Prozessoren und	Farbe:	Rosa
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Spezifisches Gewicht:	3.3g/cc
Schlüsselwörter:	Thermisch Lückenfüller	Dielektrikumspannung:	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/m-k	Dicke:	0.25 bis 5.0mm
Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server

Gute Flexibilität und Füllbarkeit von Silikon basierendem Wärmeleitpad-Füller für KI-Prozessoren und KI-Server

Firmenprofil

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der Wärmeleitmaterialindustrie verfügt das Unternehmen Ziitek über viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile darstellen. Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, um eine langfristige Geschäftszusammenarbeit anzustreben.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Produktbeschreibung

TIF^®100-50-50E Die Serie ist ein ausgewogenes, universelles Wärmeleitpad. Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine gute Oberflächenanpassung als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten. Es ist die ideale Wahl, um den Anforderungen an die Wärmeableitung bei mittlerer bis hoher Leistung gerecht zu werden und die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Eigenschaften:

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/mK

> Gute Flexibilität und Füllbarkeit
> Selbstklebend, ohne dass zusätzliche Oberflächenklebstoffe erforderlich sind
> Gute Isolationsleistung

> Erhältlich in verschiedenen Stärken

Anwendungen:

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Stromversorgung

Typische Eigenschaften von TIF^®100-50-11E Serie
Eigenschaft	Wert		Testmethode
Farbe	Rosa		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3.2		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Härte	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	9.0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	＞1.0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Flammklassifizierung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) in Schritten von 0.010" (0.25 mm)
Standardgröße: 16" X16" (406 mmX406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Haftungsbehandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Gute Flexibilität und Füllbarkeit, silikonbasierter thermischer Lückenfüller für KI-Prozessoren und KI-Server 0
Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads
1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz
2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
3. Exportkarton innen und außen
4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit: Menge (Stück): 5000
Geschätzte Zeit (Tage): Verhandlungsbasis

Unabhängiges F&E-Team

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A: 1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

FAQ:

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Stellen Sie Muster zur Verfügung? ist es kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

F: Wird das GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten Wärmeleitpads eine doppelseitige, natürliche, inhärente Klebrigkeit. Nicht-Klebeflächen können auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Größe und Tag: