Name: Thermal GAP PAD-Materialien Thermal GAP Pad für die CPU-GPU-Kühlung von Computern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Thermal GAP PAD-Materialien Thermal GAP Pad für die CPU-GPU-Kühlung von Computern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-50-50E

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Thermal GAP PAD-Materialien Thermal GAP Pad für die CPU-GPU-Kühlung von Computern	Anwendung:	Computer-CPU-GPU-Kühlung
Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/m-k	Farbe:	Dunkelgrau
Spezifisches Gewicht:	3.2g/cc	Schlüsselwörter:	Thermisch getrenntes Pad
Dielektrikumspannung:	> 5500 VAC	Dicke:	0.25 bis 5.0mm
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Thermal GAP PAD Materialien Thermal Gap Pad für Computer CPU GPU Kühlung

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Produktbeschreibung

TIF^®500-50-11US Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit extremer Gel-Flexibilität, um eine perfekte Passform bei geringer Belastung zu erreichenEs ist geeignet, Probleme wie große Toleranzen, unebene Flächen und die Anfälligkeit von Präzisionsbauteilen für mechanische Beschädigungen bei hochpräziser Montage zu lösen.

Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit:5.0W/mK

> Gute Flexibilität und Füllbarkeit
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Ultraweich und hochkonform

Anwendungen:

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer CPU/GPU Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung

> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Motherboard-Chip
> Heizkörper

Typische Eigenschaften von TIF^®500-50-11US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrauer		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.2		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,0
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	60,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Thermal GAP PAD-Materialien Thermal GAP Pad für die CPU-GPU-Kühlung von Computern 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche Einhafteckung. Die nicht anhaftende Oberfläche kann auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Farbe: Dunkelgrau

Dichte (g/cm³): 2.5

Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad