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Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für Computer-CPU-GPU-Kühllückenpads

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für Computer-CPU-GPU-Kühllückenpads

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100 2855-10
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12 cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für Computer-CPU-GPU-Kühllückenpads Anwendung: Computer-CPU-GPU-Kühllückenpads
Dicke: 0,25–5,0 mm T Spezifisches Gewicht: 3,0 g/cc
Dielektrikumspannung: > 5500 VAC Wärmeleitfähigkeit: 2.8W/m-K
Schlüsselwörter: Thermalpad Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Wärmeleitfähige Wärmeleitpads mit geringem Ausbluten für Computer-CPU-GPU-Kühlungs-Gap-Pads

 

Firmenprofil

 

Die Ziitek Company ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und umfassendsten Wärmemanagementlösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleit-Silikonpads, Wärmeleit-Graphitplatten/-folien, doppelseitigem Wärmeleitband, Wärmeisolationspads, Wärme-Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpaste usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS-konform.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Das TIF®100 2855-10ist ein universelles Wärmeleitpad mit ausgewogener Leistung. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet eine gute Oberflächenanpassungsfähigkeit und eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch effektiv ein Wärmeübertragungspfad und ein grundlegender physikalischer Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten bereitgestellt werden.


Eigenschaften

 

> Gute Wärmeleitfähigkeit:2,8 W/mK
> Gute Weichheit und Füllbarkeit
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung


Anwendungen


> LED-TV / LED-Leuchten
> CD-Rom, DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Netzteile
> CPU
> Speichermodule
> Router
> Telekommunikationshardware

> Hausgeräteindustrie
> Leistungsmodul
> Wearable Device
> Solar-Photovoltaik-Panel
> LED-Beleuchtungskörper

 

Typische Eigenschaften des TIF®100 2855-10 Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,5) (0,75~5,0)
Härte 65 Shore 00 55 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 6,2 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2,8 W/m-K ASTM D5470
2,8 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke:0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

 

Das TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Produktstärken: 0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)
Produktgrößen:8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Individuelle Stanzformen und kundenspezifische Dicken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für Computer-CPU-GPU-Kühllückenpads 0

Vorteil

 

Ziitek verfügt über ein unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam. Dieses Team ist erfahren, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschungs- und Entwicklungsaufgaben von Ziitek-Wärmeleitmaterialien. Mit gut ausgestatteten Testgeräten können wir von Ziitek auch einige Tests mit Kundenmustern durchführen, so dass wir für jeden Kunden ein besser geeignetes Ziitek-Material finden können.

 

WERKSINFORMATIONEN:

 

Werksgröße

5.000-10.000 Quadratmeter

 

Fabrik Land/Region

Gebäude B8, Industriebezirk Ⅱ, Xicheng, Gemeinde Hengli, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, VR China

 

Jährlicher Produktionswert

1 Million US-Dollar - 2,5 Millionen US-Dollar

 

FAQ:

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, es hängt von der Menge ab.

 

F: Stellen Sie Muster zur Verfügung? ist es kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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