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Ultraweiches 5,0-W-Thermopad mit niedriger Wärmeimpedanz für die Netzwerkkommunikation

Ultraweiches 5,0-W-Thermopad mit niedriger Wärmeimpedanz für die Netzwerkkommunikation

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100-50-10E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12 cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Ultraweiches 5,0-W-Thermopad mit niedriger Wärmeimpedanz für die Netzwerkkommunikation Anwendung: Netz-Kommunikationen
Dicke: 0,25–5,0 mm T Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/m-k
Spezifisches Gewicht: 3.4 g/cc Schlüsselwörter: Ultraweiches Thermopad
Dielektrikumspannung: > 5500 VAC Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Niedrige thermische Impedanz 5,0 W Ultraweiches Wärmeleitpad für Netzwerkkommunikation

 

Firmenprofil

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von thermischen Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer Schnittstellenmaterialien für einen wettbewerbsorientierten Markt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden bestmöglich im Bereich der Thermik zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, kompletten Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Produktbeschreibung

 

TIF®100-50-10E Ultraweiches Wärmeleitpad

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Niedrige thermische Impedanz
  • Gute elektrische Isolierung

Die ultraweiche Textur dieses Wärmeleitpads kann die Lücken zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern effektiv ausfüllen und so eine nahtlose Passform erzielen.

 

Merkmal

 

Speziell entwickelt für Netzwerkkommunikation, Cloud Computing, Server und andere Hochgeschwindigkeits-Rechenindustrien, TIF®100-50-10E Ultraweiches Wärmeleitpad hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (5,0 W/m·K) und erreicht eine ultraweiche Textur von Shore OO 35/65. Nur ein geringer Druck ist erforderlich, um eine nahtlose Passform zu erzielen und die Lücken zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern zu füllen. Dies ermöglicht eine schnellere und effektivere Wärmeableitung und verbessert die Gesamtleistung der Kühlung.

 

Anwendung:


Elektronische Komponenten - 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automobil, Verbrauchergeräte, Datacom, Elektrofahrzeuge, Elektronikprodukte, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungstechnik, Medizin, Militär, Netcom, Panel, Leistungselektronik, Roboter, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.

 

Typische Eigenschaften der TIF®100-50-10E Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Härte 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 6.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) in Schritten von 0.010" (0.25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung),
DC1 (Einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Doppelseitiger Klebstoff).

 

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Ultraweiches 5,0-W-Thermopad mit niedriger Wärmeimpedanz für die Netzwerkkommunikation 0

Vorteil

 

Ziitek verfügt über ein unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam. Dieses Team ist erfahren, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschungs- und Entwicklungsaufgaben von Ziitek Wärmeleitmaterialien. Mit gut ausgestatteten Testgeräten können wir, Ziitek, auch einige Tests mit Kundenmustern durchführen, so dass wir für jeden Kunden ein geeigneteres Ziitek-Material finden können.

 

WERKSINFORMATIONEN:

 

Werksgröße

5.000-10.000 Quadratmeter

 

Fabrik Land/Region

Gebäude B8, Industriebezirk Ⅱ, Xicheng, Gemeinde Hengli, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, VR China

 

Jährlicher Produktionswert

1 Million US$ - 2,5 Millionen US$

 

FAQ:

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Testmethode wurde verwendet, um die in den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den in ASTM D5470 beschriebenen Spezifikationen entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten Wärmeleitpad-Oberflächen eine doppelseitige, natürliche, inhärente Klebrigkeit. Nicht-Klebeflächen können auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

 

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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