Name: Besonders weiches 1,5 W/MK Thermal Gap Filler Pad für AI-Prozessoren und AI-Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Thermische Auflage CPU

Besonders weiches 1,5 W/MK Thermal Gap Filler Pad für AI-Prozessoren und AI-Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-11US
Dokumentieren:	TIF100-11US_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Besonders weiches 1,5 W/MK Thermal Gap Filler Pad für AI-Prozessoren und AI-Server	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Härte:	65/20 Shore 00	Farbe:	Dunkelgrau
Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server	thermisches leitfähiges:	1,5 w/mk
Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Dichte:	2,3g/cm³
Schlüsselwörter:	thermische Gap-Filler-Auflage
Hervorheben:	1.5W/MK thermische Lückenfüllung , AI-Prozessor-Wärmepad , Weiches Thermalpad für Server

Besonders weiches 1,5 W/MK-Wärme-Lückenfüllpad für KI-Prozessoren KI-Server

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität,Entwicklung nach Qualität", und weiterhin den neuesten und alten Kunden den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Sinne von Strenge, Pragmatismus und Innovation bieten.

Beschreibung der Erzeugnisse

Ziitek TIF^®100-11USwird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.- Ziitek TIF^®100-11US ist ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erforderlich ist.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung 1,5 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

> LED-Bodenleuchte
> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®100-11US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrauer		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	2.3		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,00
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	4.5		ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	> 1,0X10¹²		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit ((W/m-K)	1.5		ASTM D5470
	1.5		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Unabhängiges FuE-Team

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie die Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns.

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.

F: Haben große Käufer Werbepreise?

A: Ja, wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Gebiet sind, wird Ziitek Ihnen Werbepreise anbieten, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu starten.Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit werden bessere Preise haben.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Die Cut Thermal Pad Silicone Leitfähige Heatsink Cooler Pads 2.0W/mk Selbstklebstoff Keramik gefülltes Silicone Elastomer

Produktname: Gestanztes Wärmeleitpad aus Silikon, leitfähige Kühlkörper-Kühlpads, 2,0 W/mk, selbstklebendes Wärme

Härte: 65/35 Shore 00

Schlüsselwörter: Thermalpad

Farbe: Dunkelgrau

CPU-Wärmeleitpad. Silikonbasiertes Wärmeschnittstellenmaterial mit Flammschutzmittel und einer Dichte von 2,9 Gramm pro Kubikzentimeter

Produktname: CPU-Wärmeleitpad. Silikonbasiertes Wärmeschnittstellenmaterial mit Flammschutzmittel und einer Dicht

Härte: 12 Ufer 00

Schlüsselwörter: CPU-Wärmepad

Farbe: Gelb

AI Processors AI Servers Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 16,0 W/mK zur Elektronikkühlung und Wärmeableitung

Produktname: AI Processors AI Servers Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 16,0 W/mK zur Elektronikkühlu

thermisches leitfähiges: 16,0 W/mK

Härte: 45 Ufer 00

Probe: Kostenlose Probe

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet

Produktname: Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen

thermisches leitfähiges: 2,0 W/mK

Härte: 65/35 Shore 00

Probe: Kostenlose Probe

Weiches Wärmeleitpad auf Silikonbasis mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für UAVs und elektronische Baugruppen

Produktname: Weiches Wärmeleitpad auf Silikonbasis mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für UAVs und elektronische Bau

Härte: 20 Ufer 00

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Probe: Probe frei

Grüner thermischer Lückenfüller 1,8 W/mK für unbemannte Luftfahrzeuge Uav

Produktname: Grüner thermischer Lückenfüller 1,8 W/mK für unbemannte Luftfahrzeuge Uav

Härte: 65/27 Shore 00

Wärmeleitfähigkeit: 1.8W/m-K

Probe: Probe frei

Thermal Gap Filler 6,0 W/mK Silikon-Wärmeleitpad zur Wärmeübertragung und Reduzierung des Wärmewiderstands in elektronischen Geräten

Produktname: Thermal Gap Filler 6,0 W/mK Silikon-Wärmeleitpad zur Wärmeübertragung und Reduzierung des Wärmewider

Modellnummer: TIF100-60-11U

Stichwort: Silikon-Thermopad

Dielektrische Konstante@1MHz: 7,0

Besonders weiches 1,5 W/MK Thermal Gap Filler Pad für AI-Prozessoren und AI-Server

Besonders weiches 1,5 W/MK Thermal Gap Filler Pad für AI-Prozessoren und AI-Server

1.5W/MK thermische Lückenfüllung

AI-Prozessor-Wärmepad

Weiches Thermalpad für Server

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches