Name: Wärmeübertragungs-CPU-Wärmepad mit 3,2 W/MK-Wärmeleitungs-Gap-Pad geeignet für tragbare Elektronik und industrielle Geräte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-32-05S Wärmeleitpad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Wärmeübertragungs-CPU-Wärmepad mit 3,2 W/MK-Wärmeleitungs-Gap-Pad geeignet für tragbare Elektronik und industrielle Geräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-32-05S Wärmeleitpad
Dokumentieren:	TIF100-32-05S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeübertragungs-CPU-Thermopad mit wärmeleitendem 3,0-W-MK-Lückenpad, geeignet für tragbare Elektro	Teilenummer:	TIF100-32-05S
Härte:	65/45 Shore 00	Wärmeleitfähigkeit:	3.2W/mK
Schlüsselwörter:	CPU-Wärmepad	Farbe:	Blau
Dicke:	0,010 bis 0,200 Zoll (0,25 bis 5,0 mm)	Probe:	frei
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:	CPU-Wärmepad 3 , 2W/MK leitfähig , Wärmeübertragungspad für Elektronik

Wärmeübertragungs-CPU-Thermopad mit 3,2 W/MK wärmeleitendem Spaltpad, geeignet für tragbare Elektronik und Industriegeräte

Unternehmensprofil

Elektronisches Ziitek-Materialund Technologie GmbH. widmet sich der Entwicklung thermischer Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer LösungenSchnittstellenmaterialienfür einen wettbewerbsintensiven Markt. Unsere langjährige Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der Wärmetechnik bestmöglich zu unterstützen. Wir bedienen Kundenmit angepasstProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Das macht uns zu Ihrem besten und zuverlässigsten Partner. Lassen Sie uns Ihr Design perfektionieren!

Produktbeschreibung

TIF^®100-32-05SDie Serie ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad. Es bietet gute Wärmeleitfähigkeit und mäßige Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch eine überragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl elektronischer Komponenten zu bieten. Es ist eine ideale Wahl, um Wärmeableitungsanforderungen mittlerer bis hoher Leistung zu erfüllen und das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/mK

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken
> Große Auswahl an Härten verfügbar

Anwendungen

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Neue Antriebssysteme für Energiefahrzeuge

Schlüsselattribute

Typische Eigenschaften von TIF^®100-32-05S-Serie
Eigentum	Wert		Testmethode
Farbe	Blau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,0		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	45 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	6,0		ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	>1,0X10¹²		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	3.2		ASTM D5470
	3.2		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm) mit Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (Einseitiges Härten).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Wärmeübertragungs-CPU-Wärmepad mit 3,2 W/MK-Wärmeleitungs-Gap-Pad geeignet für tragbare Elektronik und industrielle Geräte 0

Unsere Leistungen

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Arbeitszeit: 8:00 – 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

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Kundendienst: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Prüfung bestanden. Wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht ordnungsgemäß funktionieren, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir helfen Ihnen, damit umzugehen und bieten Ihnen eine zufriedenstellende Lösung.

FAQ:

Q:Mit welcher Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurden die in den Datenblättern angegebenen Werte erreicht?

A:Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.

Q: Wird GAP PAD mit einem Kleber angeboten?

A: Derzeit weist der Großteil der Thermal Gap Pad-Oberfläche eine beidseitige natürliche Eigenklebrigkeit auf.Die antihaftbeschichtete Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Stichwort: Silikon-Thermopad

Dielektrische Konstante@1MHz: 7,0

Wärmeübertragungs-CPU-Wärmepad mit 3,2 W/MK-Wärmeleitungs-Gap-Pad geeignet für tragbare Elektronik und industrielle Geräte

Wärmeübertragungs-CPU-Wärmepad mit 3,2 W/MK-Wärmeleitungs-Gap-Pad geeignet für tragbare Elektronik und industrielle Geräte

CPU-Wärmepad 3

2W/MK leitfähig

Wärmeübertragungspad für Elektronik

Schlüsselattribute

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches