Name: 15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF800HS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Silikonthermalauflage

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF800HS
Dokumentieren:	TIF800HS_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit fü	thermisches leitfähiges:	15,0 W/mK
Härte:	45 Ufer 00	Probe:	Kostenlose Probe
Schlüsselwörter:	Thermalpad	Farbe:	Grau
Anwendung:	Für KI-Prozessoren und Server	Dicke:	0,030"~0,200"/(0,75~5,0mm)
Dichte:	3,3g/cm³	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:	15 , 0 W/mK Silikon-Wärmeleitpad , wärmeleitendes Kühlkörperpad

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server

Produktbeschreibung

Das TIF^®800HSSeries ist ein komprimierbares High-End-Wärmeleitpad, das höchste Kühlanforderungen erfüllt und gleichzeitig eine hervorragende Verarbeitungsqualität beibehält. Durch eine innovative Materialformulierung gelingt es, eine ideale Kombination aus ultrahoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte zu erreichen. Diese einzigartige Leistungsbalance ermöglicht es ihm, die Kühlherausforderungen, die durch extrem hohe Wärmestromdichten entstehen, effizient zu bewältigen und bietet gleichzeitig eine gute mechanische Festigkeit und Kompressibilität, was die Verarbeitung und Installation erleichtert. Es bietet eine zuverlässige Schnittstellenmateriallösung mit hervorragender thermischer Leistung und hoher Zuverlässigkeit für elektronische Geräte mit hoher Leistungsdichte.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit 15,0 W/mK
> Gute Weichheit und Füllfähigkeit
> Selbstklebend, ohne dass zusätzliche Oberflächenkleber erforderlich sind
> Gute Isolationsleistung

> RoHS-konform
> UL-anerkannt

Anwendungen

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neues Energiefahrzeug
> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren, KI-Server

> Halbleiterverpackung
> Tiefflugflugzeuge
> Optische Kommunikationsprodukte
> 5G-Basisstationen

>CPU
>Grafikkarte
>Mainboard/Hauptplatine
>Notizbuch
>Stromversorgung

Schlüsselattribute

Typische Eigenschaften von TIF^®800HS-Serie
Eigentum	Wert		Testmethode
Farbe	Grau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3.3		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,030	0,040~0,200	ASTM D374
	0,75	1,00–5,00
Härte (Shroe 00)	45	45	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	9.0		ASTM D150
Volumenwiderstand	>1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	15,0 W/mK		ASTM D5470
	15,0 W/mK		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,030" (0,75 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server 0

Verpackungsdetails und Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell

Vorlaufzeit:Menge(Stück):5000

Schätzung: Zeit (Tage): Muss ausgehandelt werden

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Wärmeschnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüller, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitendes Fett, wärmeleitender Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie „Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität“ und bieten weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität im Sinne von Strenge, Pragmatismus und Innovation.

Fabrikgröße: 8000 bis 10.000 Quadratmeter

Fabrikland/-region: Nr. 12, Xiju Road, Gemeinde Hengli, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, VR China

Online-Service: 12 Stunden, Antwort auf Anfrage innerhalb kürzester Zeit.
Arbeitszeit: 8:00 – 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten alle Ihre Anfragen selbstverständlich auf Englisch.

Standardexportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder individuell angepasst.

Stellen Sie kostenlose Muster zur Verfügung

Kundendienst: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Prüfung bestanden. Wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht ordnungsgemäß funktionieren, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir helfen Ihnen, damit umzugehen und bieten Ihnen eine zufriedenstellende Lösung.

Warum uns wählen?

1.Unser Wert meDie Botschaft lautet: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“.

2.Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien.

3. Produkte mit Wettbewerbsvorteilen.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5.Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Produktname: Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeleitpad 2,0 W/mK für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Ser

Härte: 65/45shore 00

Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage

Farbe: Blau

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server

15

0 W/mK Silikon-Wärmeleitpad

wärmeleitendes Kühlkörperpad

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server

Schlüsselattribute

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage