Name: Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-15-11F-Serie
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-15-11F-Serie
Dokumentieren:	TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwi	Denkmalsbereich:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Zertifizierung:	RoHS and UL recognized	Probe:	Muster verfügbar
Flam -Bewertung:	94 v0	Härte:	65/60 Shore 00
Wärmeleitfähigkeit:	1,5W/mk	Farbe:	Dunkelgrau
Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Hervorheben:	Silikon-Wärme-Lückenfüllmittel , Wärme-Pad für die Wärmeübertragung , elektronische Kühlplatten-Lückenfüllmittel

Thermal Gap Filler entwickelt, um Luftlücken zu füllen und Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern

TIF^®Die 100-15-11F-Serie ist ein strukturell unterstützendes Wärmepad, das eine ausgezeichnete Wärmeableitung gewährleistet und gleichzeitig eine strukturelle Unterstützung und Langlebigkeit gewährleistet.WärmeübertragungenDas Produkt ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Wärmeabbau, Isolierung,und mechanische Stabilität.

Wesentliche Merkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
Erhältlich in verschiedenen Dicken
Weite Bandbreite der verfügbaren Härten

Anwendungen

Kühlkomponenten an Fahrwerk oder Rahmen

Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher

LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten

RDRAM-Speichermodule

Mikroheizrohr-Wärmelösungen

Bildschirmkarten und Motherboards

Notebooks und Stromversorgungen

Telekommunikationshardware

Speichermodule

Industrie für Haushaltsgeräte

Leistungsmodul

Tragbare Geräte

Technische Spezifikationen von TIF^®100-15-11F-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm3)	2.2	ASTM D792
Dickenbereich	0Das ist ein sehr schwieriger Fall. 0.25 bis 0.50mm.	ASTM D374
Härte (Küste 00)	65 60	ASTM 2240
Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	-
Ausfallspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0*1012 Ohmmeter	ASTM D257
Flammenbewertung	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	1.5 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Produktdimensionen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16" * 16" (406 mm * 406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),DC1 (Einseitige Härtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIFÂ®100-15-11F Series Thermal Gap Filler product image

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackung:Schutz durch PET-Folien oder Schaumstoff, Papierkartentrennung zwischen Schichten, Exportkartonverpackung, an Kundenanforderungen angepasst.

Vorlaufzeit:Bei Mengen von 5000 Stück ist die Lieferzeit verhandelbar.

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
Wir sind ein Hersteller in China.

Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?
Ja, wir begrüßen kundenspezifische Bestellungen. Wir können Abmessungen, Formen, Farben anpassen und nach Bedarf Klebebeschichtungen oder Glasfaserverstärkung aufbringen. Bitte geben Sie Zeichnungen oder detaillierte Spezifikationen an.

Wie viel kosten die Pads?
Die Preise hängen von Größe, Dicke, Menge und spezifischen Anforderungen ab, wie z. B. der Verwendung von Klebstoffen.

Unsere Dienstleistungen

12-Stunden-Online-Service mit schneller Anfragebeantwortung
Geschäftszeiten: 8:00 - 17:30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8)
Erfahrenes englischsprachiges Supportpersonal
Standardverpackung für die Ausfuhr oder individuelle Kennzeichnung
Kostenlose Proben sind verfügbar
Umfassende Unterstützung nach dem Verkauf und Problemlösung

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Härte: 65/45shore 00

Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage

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Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern

Silikon-Wärme-Lückenfüllmittel

Wärme-Pad für die Wärmeübertragung

elektronische Kühlplatten-Lückenfüllmittel

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage