Name: Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF030AB-05R
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Wärmeleitendes Gel

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF030AB-05R
Dokumentieren:	TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000Rohre
Preis:	0.1-100USD/tube
Verpackung Informationen:	50cc/Röhre
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Tuben/MONAT

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Gel, zweiteiliges flüssiges Lückenfüllmaterial mit 3,0 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit	Anwendung:	Wärmeableitung in der Elektronik
Farbe:	Blau	Haltbarkeit @ 25°C:	45 min
Haltbarkeit @ 70°C:	10 min	Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/mK
Dichte:	3.1g/cm3	Schlüsselwörter:	Wärmeleitendes Gel
Hervorheben:	Thermal conductive gel for electronics , Liquid gap filling material 3.0W/mK , High thermal conductivity heat dissipation gel

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics Product Overview TIF® 050AB-11S is a two-component liquid gap filler material featuring high thermal conductivity, low thermal resistance, excellent electrical insulation, and high temperature aging resistance. After curing, its performance is equivalent to thermal conductive silicone rubber sheets, making it suitable for low stress and high

Größe und Tag:

Wärmeübertragungskitt,

thermisch leitfähiger Gap-Filler,

Wärmedämmungskitt

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Material: Keramisches gefülltes Siliziummaterial

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics

Thermal Conductive Gel Two Parts Liquid Gap Filling Material With 3.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Dissipation In Electronics

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Liquid gap filling material 3.0W/mK

High thermal conductivity heat dissipation gel

Wärmeübertragungskitt,

thermisch leitfähiger Gap-Filler,

Wärmedämmungskitt