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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet
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Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F Series is a structurally supportive thermal pad designed to ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:18

0,8 W/mK wärmeleitende Isolierdichtung, die eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/mK für die Wärmeableitung in elektronischen Geräten bietet
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0.8W/mK Thermal Conductive Insulating Gasket Designed To Provide Thermal Conductivity Of 0.8W/mK For Heat Dissipation In Electronic Devices Products description The TIS® 100-08-01F Series is a high-efficiency ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:22

AI Processors AI Servers Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 16,0 W/mK zur Elektronikkühlung und Wärmeableitung
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AI Processors AI Servers Thermal Pad With Thermal Conductivity Of 16.0W/mK For Electronics Cooling And Heat Dissipation Products description The TIF® 800TS Series is a high-end compressible thermal pad that ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:26

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server
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15.0W/mK Thermal Conductive Silicone Heat Sink Thermal Pad With Exceptional Thermal Conductivity Rating For AI Processors And Servers Products description The TIF® 800HS Seriesis a high-end compressible thermal ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:34

3W/MK thermisch leitfähige Lückenfüllkissen für Kühlkomponenten zum Rahmen
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3W/mK Thermal Conductive Gap Filler Pads For Cooling Components To The Chassis Of Frame The TIF™500S Series TIFTM500s Series thermally conductive interface materials are applied to fillthe air gaps between the ... Lesen Sie weiter

2025-01-17 09:13:48

Isolierung Silikon-Wärmepolster Leitung Lückenfüller Kühlung Wärmepolster für Ev-Batterie
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Insulation Silicone Thermal Pad Conductive Gap Filler Cooling Thermal Pad For Ev Battery The TIF®160-02S Series This product can be used for LED TV / LED Lit Lamps. Their flexibility and elasticity make them ... Lesen Sie weiter

2026-04-11 14:10:47

Hochwertige 1,5 W/M.K LED-CPU GPU VGA Grau Silikon-Wärmeleitpad
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High Quality 1.5W/M.K LED CPU GPU VGA Gray Silicone Thermal Conductive Pad The TIF140-02E Series is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. ... Lesen Sie weiter

2025-02-27 09:08:04

Professionell hergestelltes hocheffizientes thermisches Schnittstellenmaterial Thermal Gap Pad für Automobilelektronik
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Professional Manufactured High-efficiency Thermal Interface Material Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting ... Lesen Sie weiter

2026-06-24 14:53:22

Wärmeleitfähiges CPU-Wärmeleitpad für elektronische Geräte zur Verbesserung der Wärmeübertragung und zur Vermeidung von Überhitzungsproblemen
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Thermally Conductive CPU Thermal Pad Designed For In Electronic Devices To Improve Heat Transfer And Prevent Overheating Issues Company Profile Ziitek Technology CO.,Ltd is a professional manufacturer of ... Lesen Sie weiter

2026-05-29 11:03:17

3,0 W/Mk Wärmeleitfähigkeits-Silikon-Wärmeleitpad für Wärmerohr-Wärmelösungen
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3.0 W/Mk Thermal Conductivity Silicone thermal Pad For Heat Pipe Thermal Solutions Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface ... Lesen Sie weiter

2026-04-21 15:53:35

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