Startseite Produkte

conductive plastic material

Alle Produkte

Silikonthermalauflage (262)

thermische Auflage des Kühlkörpers (194)

Thermische Auflage CPU (259)

Thermisches Graphitblatt (28)

Thermisch leitfähiger elektrischer Isolator (37)

PCM-Phasenänderungsmaterial (28)

Doppeltes versah thermisches Band mit Seiten (22)

leitfähiger Plastik der Hitze (9)

Thermisches Fett der hohen Temperatur (19)

Thermisch leitfähiges Potting-Mittel (11)

Thermischer Epoxidkleber (9)

Thermischer leitfähiger Silikon-Kleber (4)

Wärmeleitendes Gel (28)

Abschirmung von Absorbermaterialien (23)

Silikon-Schaum-Blatt (12)

Silikon-freie thermische Auflage (11)

Die meisten populären Produkte (10)

Filmwärmeelement (6)

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

Ich bin online Chat Jetzt

conductive plastic material

(100)

Gute Isolierung auf Silikonbasis, ultraweiche thermische GAP-PAD-Materialien für KI-Prozessoren und KI-Server
Kontakt

Good Insulation Silicone Based Ultra Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Products description TIF®100-50-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:46

2.8W Elektronische Komponenten KI-Server Wärmepolster 0,5 mm Wärmeleitfähigkeit hoher Qualität Isolierte Polster
Kontakt

2.8W Electronic Components AI Server Thermal Pads 0.5mm High Quality Thermal Conductivity Insulated Pad Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:06

Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeitsbewertung von 10,0 W/MK Silikonbasierter Thermal Gap Pad Filler für AI-Prozessoren AI-Server
Kontakt

Exceptional Thermal Conductivity Rating Of 10.0W/M-K Silicone-Based Thermal Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established ... Lesen Sie weiter

2026-06-18 14:01:48

Weiches und elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und KI-Server
Kontakt

Soft And Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:00:41

Wärmeleitfähige Silikon-Wärmeleitpads zur Lückenfüllung, die für die Wärmeableitung in elektronischen und industriellen Bereichen konzipiert sind
Kontakt

Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pads Designed For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Fields Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd . was establishe... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:01:27

Wärmeleitende Lückenfüller mit hoher Zuverlässigkeit und Stabilität, ideal für die Wärmeableitung in elektronischen und industriellen Geräten
Kontakt

High Reliability And Stability Thermal Conductive Gap Filler Pads Ideal For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Equipment Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:01:52

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet
Kontakt

Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F Series is a structurally supportive thermal pad designed to ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:18

AI Processors AI Servers Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 16,0 W/mK zur Elektronikkühlung und Wärmeableitung
Kontakt

AI Processors AI Servers Thermal Pad With Thermal Conductivity Of 16.0W/mK For Electronics Cooling And Heat Dissipation Products description The TIF® 800TS Series is a high-end compressible thermal pad that ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:26

3,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Wärmepad mit guter Weichheit und Füllbarkeit für KI-Prozessoren und Elektronikkühlung
Kontakt

3.0W/mK Thermally Conductive Silicone Thermal Pad With Good Softness And Fillability For AI Processors And Electronics Cooling Products description The TIF® 100-30-06S Series is awell-balanced,general-purpose ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:30

Wärmeleitendes 5,0-W-Pad, geeignet für verschiedene Industrie- und Unterhaltungselektronikgeräte, die Wärmemanagementlösungen erfordern
Kontakt

5.0W Thermal Conductive Pad for Industrial and Consumer Electronics Thermal Management Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. is a professional manufacturer of thermal ... Lesen Sie weiter

2026-08-04 15:00:11

Page 9 of 10|< << 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >> >|