Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von 10,0 W/m-K Silikonbasierter thermischer Gap-Pad-Füllstoff für KI-Prozessoren und KI-Server
Unternehmensprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaumstoffe usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität.
Die Serie TIF®Die Serie 100-65-11U ist für Hochleistungsanwendungen konzipiert und bietet dank ihrer außergewöhnlichen Anpassungsfähigkeit an raue oder unregelmäßige Oberflächen eine hervorragende Benetzung an der Schnittstelle. Das weiche Gap-Pad-Füllmaterial wird zum einfachen Gebrauch auf beiden Seiten mit einer Schutzfolie geliefert, und die einzigartige Füllstoffverpackung und das Design mit niedrigem Modul bieten eine hohe thermische Leistung bei geringem Druck.
> Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/m-K
> Ultra-niedriges Moduldesign passt sich leicht an unregelmäßige Oberflächen an und haftet daran
> Geringe Kompressionsspannung
> Hohe Nachgiebigkeit, geringe Kompressionsspannung
> Lieferung mit Schutzfolien für einfache Handhabung
Anwendungen
> Kühlkomponenten am Chassis des Rahmens
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse bei LED-beleuchtetem BLU in LCDs
> LED-TVs und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Thermische Lösungen mit Mikrowärmerohren
> Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
> Signalübertragung
> Elektrofahrzeuge
> Motherboard-Chips
> Radiator
> KI-Prozessoren KI-Server
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
| Typische Eigenschaften von TIF®100-65-11U Serie |
| Eigenschaft |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe |
Dunkelgrau |
Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung |
Keramikgefüllter Silikon-Elastomer |
- |
| Dichte (g/cm³) |
3,4 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0,010~0,020 |
0,030~0,200 |
ASTM D374 |
| (0,25~0,50) |
(0,75~5,00) |
| Härte |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40 bis 200℃ |
- |
| Durchschlagsspannung (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante |
7,0 MHz |
ASTM D150 |
| Spezifischer Widerstand |
＞1,0X1012 Ohm-Meter |
ASTM D257 |
| Flammratings |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit |
6,5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6,5 W/m-K |
ISO22007 |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X 16" (406 mm×406 mm)
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Haftoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).
Die Serie TIF®ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Ziitek Kultur
Qualität:
Machen Sie es beim ersten Mal richtig, totale QualitätskontrolleEffektivität
:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu bieten.
Service
:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu bieten.
Teamarbeit
:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu bieten.
FAQ:
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: Wir sind ein Hersteller in China.
F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder kostenpflichtig?
A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.
F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den in ASTM D5470 beschriebenen Spezifikationen entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Gap Pads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung, die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
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