Name: Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF200-20-18U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF200-20-18U

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik	Probe:	Probe frei
Brandschutzklasse:	94 v0	Anwendung:	Kühlung von Unterhaltungselektronik
Farbe:	Gelb/grün	Wärmeleitfähigkeit:	2.0W/m-K
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:	5.0MHz	Durchbruchspannung (V/mm):	≥8000
Dickenbereich:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Schlüsselwörter:	Thermo-Gap-Pads

Thermisch leitfähige Consumer-Elektronik 2,0 W/MK Thermal Gap Pads für Motherboard-Chips

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material und Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von Verbundwerkstoff-Wärmelösungen und der Herstellung überlegener Wärmeleitschnittstellenmaterialien für den wettbewerbsintensiven Markt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der thermischen Technik bestens zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zu Ihrem besten und zuverlässigsten Partner macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfekter gestalten!

Ziitek TIF^®200-20-18U Die Serie ist ein Verbundwerkstoff-Wärmeleitschnittstellenmaterial, das gute Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und extrem weiche Eigenschaften kombiniert. Dieses Produkt bietet nicht nur eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sondern gewährleistet auch eine überlegene Durchschlagsspannungsfestigkeit und verhindert effektiv Kurzschlüsse. Seine weiche Eigenschaft ermöglicht es ihm, unebene Schnittstellen vollständig auszufüllen und bietet einen hervorragenden Polsterschutz für Präzisionskomponenten bei gleichzeitiger Wärmeableitung. Diese Serie ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die elektrische Isolierung erfordern, wie z. B. Leistungselektronik, neue Energiefahrzeuge und tragbare elektronische Geräte.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Extrem weich, geringe Kompressionsspannung schützt empfindliche Komponenten effektiv
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung
> Durchstich-, reiß- und kratzfest

Anwendungen

> Computer / Kommunikationsausrüstung.
> Laptop / Tablet / PC-Server.
> Neue Energie-Batterie / Fahrzeugausrüstung.
> Schaltnetzteile / USV.
> Video- / Sicherheitsausrüstung.
> Jedes Heizelement und jeder Kühler.

> Router
> Medizinische Geräte
> Abhör-Elektronikprodukte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)

Typische Eigenschaften von TIF^®200-20-18U Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Gelb/Grün		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	2.25		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Härte	27 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥ 8000		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	5.0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitig/zweiseitig klebend).

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik 0

Verpackungsdetails & Lieferzeit

Die Verpackung von Thermal Pads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien.

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftliche Geheimhaltungsverträge.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätsicherungsvertrag.

FAQ:

F: Gibt es einen Sonderpreis für Großkäufer?

A: Ja, wir haben Sonderpreise für Großkäufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen gemäß ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten Thermal Gap Pads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik 1

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser

Besonderheit: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

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Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

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Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Brandschutzklasse: 94 v0

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Probe: Probe frei

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Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Anwendung: Grafikkarte

Proben: Kostenlose Muster