Name: Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-11S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-11S
Dokumentieren:	TIF100-11S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kü	Schlüsselwörter:	Thermalpad
Probe:	Probe frei	Brandschutzklasse:	94 v0
Farbe:	Dunkelgrau	Wärmeleitfähigkeit:	1,5 W/mK
Dielektrische Konstante@1MHz:	4.5	Durchbruchspannung (V/mm)）:	≥5500
Dickenbereich:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Anwendung:	Anwendungen für die Kühlung
Hervorheben:	Wärmeleitpad für Kühlkörper , RoHS-konform , Silikon-Isolierpad 1

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen

TIF^®100-11S-Serieist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit und mäßiger Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenanpassung als auch eine überragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl elektronischer Komponenten zu bieten.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit:1,5 W/mK
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
Erhältlich in verschiedenen Stärken

Anwendungen

Computer-/Kommunikationsgeräte
Laptop-/Tablet-/PC-Server
Neue Energiebatterie/Fahrzeugausrüstung
Schaltnetzteil / USV
Video-/Sicherheitsausrüstung
Jedes Heizelement und jeder Heizkörper
Haushaltsgeräteindustrie
Leistungsmodul
Tragbares Gerät
Solar-Photovoltaik-Panel

Technische Spezifikationen

Eigentum	Wert	Testmethode
Farbe	Dunkelgrau	Visuell
Konstruktion & Komposition	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	-
Dichte (g/cm³)	2.3	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Dauergebrauchstemp	-40 bis 200℃	-
Durchbruchspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	>1,0×10¹²	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	1.5	ASTM D5470 / ISO22007
Brandschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0,010" (0,25 mm)～ 0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe:FG (Fiberglas)
Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Klebstofffreie Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)
Klebeoptionen:A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Die TIF®-Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen 0

Verpackung und Lieferzeit

Verpackungsdetails:
• PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
• Papierkarte zum Trennen der einzelnen Schichten
• Exportkarton innen und außen
• Angepasst an die Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:Menge: 5000 Stück – Nach Vereinbarung

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet?
A: Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Kleber angeboten?
A: Die meisten Thermal-Gap-Pad-Oberflächen verfügen über eine beidseitige natürliche Eigenklebrigkeit. Die antihaftbeschichtete Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?
A: Klicken Sie auf die Schaltfläche „Nachrichten senden“, füllen Sie das Formular mit Ihren Fragen und Kaufwünschen aus und wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Über Ziitek

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit umfangreicher Erfahrung auf diesem Gebiet bieten wir die neuesten und effektivsten Wärmemanagementlösungen. Zu unseren Anlagen gehören moderne Produktionsanlagen, vollständige Testausrüstung und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Thermosilikonpads, Thermographitplatten/-folien, doppelseitigem Thermoklebeband, Wärmeisolationspads, Thermokeramikpads, Phasenwechselmaterialien und Wärmeleitpaste unterstützen. Alle Produkte sind UL94 V-0, SGS und ROHS-konform.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

ProduktWärmemanagementmaterialien 3,0-W-Silikon-Wärmeleitkörper-Thermopad für elektrische Teile Wärm: Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser

Besonderheit: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

RoHS-konforme, kundenspezifische Dicke und Form, extrem weiche Thermopads für Solar-Photovoltaik-Module

Produktname: RoHS-konforme, kundenspezifische Dicke und Form, extrem weiche Thermopads für Solar-Photovoltaik-Mod

Schlüsselwörter: Wärmekissen

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

Produktname: 5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeüb

Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

Wärmeleitendes Pad mit guter Weichheit und einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für elektronische Kühlsysteme

Produktname: Wärmeleitendes Pad mit guter Weichheit und einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für elektronische K

Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage

Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Probe: Muster verfügbar

Überbrückung von Lücken 7,5 W/MK Wärmeleitpads, Silikon-Kühlpad mit Selbstklebung für PC und Laptop

Produktname: Überbrückung von Lücken 7,5 W/MK Wärmeleitpads, Silikon-Kühlpad mit Selbstklebung für PC und Laptop

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler

Produktname: Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, G

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen

Wärmeleitpad für Kühlkörper

RoHS-konform

Silikon-Isolierpad 1

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops