Name: Good Softness Thermal Conductive Pad Providing 1.5W/mK Thermal Conductivity For In Electronic Cooling Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-10F-Serie
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Good Softness Thermal Conductive Pad Providing 1.5W/mK Thermal Conductivity For In Electronic Cooling Systems

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-10F-Serie
Dokumentieren:	TIF100-10F_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Pad mit guter Weichheit und einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für elektronische K	Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage
Denkmalsbereich:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Probe:	Muster verfügbar
Flam -Bewertung:	94 v0	Härte:	65/60 Shore 00
Wärmeleitfähigkeit:	1,5W/mk	Farbe:	Grau
Zertifizierung:	RoHS and UL recognized

Good Softness Thermal Conductive Pad Providing 1.5W/mK Thermal Conductivity For In Electronic Cooling Systems

Product Overview

TIF^®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide good heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal choice for applications that require a balance between heat dissipation, insulation, and mechanical stability.

Key Features

Excellent thermal conductivity: 1.0 W/mK
Soft and compressible for low stress applications
High tack surface reduces contact resistance
RoHS compliant
UL recognized

Applications

Cooling components to chassis or frame
High speed mass storage drives
LED TV and LED-lit lamps
RDRAM memory modules
Micro heat pipe thermal solutions
Display cards and motherboards
Notebook computers and power supplies
Telecommunication hardware
Memory modules
Mass storage devices
Automotive electronics
Set top boxes

Technical Specifications of TIF^®100-10F Series

Property	Value	Test Method
Color	Gray	Visual
Construction & Composition	Ceramic filled silicone elastomer	-
Density (g/cm³)	2.1	ASTM D792
Thickness Range	0.010"~0.020" \| 0.030"~0.200" 0.25~0.50mm \| 0.75~5.0mm	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 60	ASTM 2240
Operating Temperature	-40 to 200℃	-
Breakdown Voltage (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	4.5	ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0×10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame Rating	V-0	UL 94 (E331100)
Thermal Conductivity	1.5 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Product Dimensions

Product Thicknesses: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) with increments of 0.010 (0.25mm).
Product Sizes: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Good Softness Thermal Conductive Pad Providing 1.5W/mK Thermal Conductivity For In Electronic Cooling Systems 0

Packaging & Lead Time

Packaging: Protected with PET film or foam, paper card separation between layers, export carton packaging, customizable to customer requirements.

Lead Time: For quantities of 5000 pieces, delivery time is negotiable.

Frequently Asked Questions

Are you a trading company or manufacturer?

We are a manufacturer based in China.

Do you accept custom orders?

Yes, we welcome custom orders. We can customize dimensions, shapes, colors, and apply adhesive coatings or fiberglass reinforcement as required. Please provide drawings or detailed specifications.

How much do the pads cost?

Pricing depends on size, thickness, quantity, and specific requirements such as adhesive applications. Please provide these details for an exact quote.

Our Services

• 12-hour online service with fast inquiry response

• Business hours: 8:00 AM - 5:30 PM, Monday to Saturday (UTC+8)

• Experienced English-speaking support staff

• Standard export packaging or customized marking

• Free samples available

• Comprehensive after-sales support and problem resolution

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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