Name: Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-30-11S Series
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Model Number:	TIF100-30-11S Series

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Features:	Available in different thinkness options	Products name:	High-Voltage Silicone Thermal Pad Insulation Material Heat Conduction Sheet For Efficient Heat Transfer
Keywords:	Silicone Thermal Pad	Application:	for Efficient Heat Transfer
Thinkness range:	0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)	Thermal Conductivity:	3.0W/mK
Flam rating:	94 V-0	Hardness:	45 Shore 00
Color:	Gray
Hervorheben:	mit einer Breite von mehr als 20 mm , 3.0W/mK thermal pad , 3.0W/mK Wärmepad

Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

Produktübersicht

Das Hochspannungs-Silikon-Wärmepad ist ein Wärmeleitungsplatte aus Isoliermaterial, das für eine effiziente Wärmeübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde..0W/mK, dient dieses Material als ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit-Füllstoff.

Wesentliche Eigenschaften

Produktbezeichnung	Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster-Dämmstoff Wärmeleitung für effiziente Wärmeübertragung
Dickenbereich	0.02 ~ 0.20 Zoll (0.50 ~ 5.0 mm)
Wärmeleitfähigkeit	3.0W/mK
Flammenbewertung	94 V-0
Härte	45 Küste 00
Farbe	Grau

Produktmerkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (3,0 W/mK)
Natürlich klebrig - kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
Hohe Konformität für verschiedene Druckumgebungen
Erhältlich in verschiedenen Dicken
Befüllt Lücken zwischen Heiz- und Kühlkomponenten
Bietet Isolierung, Dämpfung und Dichtung

Anwendungen

Kühlkomponenten an Fahrwerk oder Rahmen
Wärmeabbauvorrichtungen für Heizkörper
Telekommunikationsgeräte
Elektronik für die Automobilindustrie
Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
LED-Fernseher und -lampen

Technische Spezifikation

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm	-
Spezifische Schwerkraft	3.0 g/cc	ASTM D792
Stärke	0.02 ~ 0.20 Zoll (0.50 ~ 5.0 mm)	ASTM D374
Härte	45 (Küste 00)	ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200°C	-
Dielektrische Abbruchspannung	≥5500 VAC	ASTM D149
Volumenwiderstand	> 1,0*1,012 Ohm-cm	ASTM D257
Brandbewertung	94 V0	UL (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.02" (0,50 mm) - 0,20" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,01" (0,25 mm)

Standardgröße:16"X16" (406 mmX406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

PET-Film- oder Schaumschutz
Papierkarte zur Trennung der Schichten
Exportkarton innen und außen
Zusammengestellte Verpackungen verfügbar

Vorlaufzeit:(Nachfragemenge: 5000 Stück)

Warum wählen Sie uns?

Wertbotschaft: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle"
Kernkompetenz in thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteil
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimniskontrakt
Kostenloses Musterangebot
Vertrag über die Qualitätssicherung

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

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A: Hinterlassen Sie uns eine Nachricht auf unserer Website oder kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon.

F: Wie wird die Wärmeleitfähigkeit getestet?

A: Alle Daten wurden mit Hilfe von Hot Disk- und ASTM D5470-Methoden tatsächlich getestet.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Schlüsselwörter: Silikon-Wärmeheizkissen

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Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 27±5 Küste 00

Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Produktbezeichnung: Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 20 Ufer 00

Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

mit einer Breite von mehr als 20 mm

3.0W/mK thermal pad

3.0W/mK Wärmepad

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

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