Name: Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-65-11U

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern	Probe:	Probe frei
Durchbruchspannung (V/mm):	≥5500	Dickenbereich:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Anwendung:	Computer-CPU-/GPU-Kühlung	Brandschutzklasse:	94 v0
Farbe:	Dunkelgrau	Wärmeleitfähigkeit:	6.5W/m-K
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:	7,0 MHz	Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad

Hochwärmeleitfähiges 6,5 W/MK Thermal GAP PAD Material für Computer CPU/GPU-Kühlung

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und schlüsselfertigen Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Thermopads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Die TIF^®500-65-11USerie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-Weichheit und erzielt eine perfekt spannungsarme Passform. Es eignet sich zur Bewältigung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in Hochpräzisionsbaugruppen.

Merkmale

> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Extrem weich, geringe Kompressionsspannung schützt empfindliche Komponenten effektiv
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hohe Klebefläche reduziert Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL-anerkannt

Anwendungen

> Computer / Kommunikationsgeräte.
> Laptop / Tablet / PC-Server.
> Neue Energie-Batterie / Fahrzeugausrüstung.
> Schaltnetzteil / USV.
> Video- / Sicherheitsausrüstung.
> Jedes Heizelement und jeder Kühler.

> Router
> Medizinische Geräte
> Abhör-Elektronikprodukte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)

> Photovoltaik
> Signalübertragung
> Neue Energiefahrzeuge

> Motherboard-Chips
> Kühler
> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®500-65-11U Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,4		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Einsatztemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6,5		ASTM D5470
	6,5		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern 0

Verpackungsdetails & Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden - kundenspezifisch

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Ziitek Kultur

Qualität :

Machen Sie es beim ersten Mal richtig, totale QualitätskontrolleEffektivität

:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Services für Kunden.

Service

Teamarbeit

FAQ:

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Bieten Sie Muster an? Ist es kostenlos oder fallen zusätzliche Kosten an?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser

Besonderheit: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

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Probe: Probe frei

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Anwendung: Grafikkarte

Proben: Kostenlose Muster