Name: 6,5 W/MK Silikonbasierte Wärmemanagement-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

6,5 W/MK Silikonbasierte Wärmemanagement-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-65-11ES

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	6,5 W/MK Silikonbasierte Wärmemanagement-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodu	Probe:	Probe frei
Durchbruchspannung (V/mm):	≥5500	Brandschutzklasse:	94 v0
Farbe:	Dunkelgrau	Wärmeleitfähigkeit:	6.5W/m-K
Schlüsselwörter:	Thermal GAP PAD-Materialien	Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:	7,0 MHz
Dickenbereich:	0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)	Anwendung:	Kühlung von Netzwerkkommunikationsprodukten

6.5W/MK Silikon-basierte Wärmemanagement-Wärme-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

Unternehmensprofil

A silicone thermal pad is a type of thermal interface material (TIM) which is highly conductive and comprises of conformable materials which are used to provide a heat path between heat sinks and electronic devices where uneven surface topographyZiitek liefert eine breite Palette von Silikon-Wärmepolstern mit unterschiedlichen Eigenschaften, die für jede Anwendung geeignet sind.

Die TIF^®500-65-11ESDie Serie ist ein Wärmepad, das speziell entwickelt wurde, um die Herausforderungen der hohen Kühlung und Umgebungen, die extremen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, zu bewältigen.Es kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen ultimativen Weichheit, die eine perfekte Füllung der Kontaktschnittstelle auch unter extrem niedrigem Montagedruck gewährleistet und den thermischen Luftwiderstand vollständig eliminiert,und bietet überlegene thermische Lösungen und physikalischen Schutz für die präzisesten und höchsten Wärmefluss elektronische Komponenten.

Eigenschaften

> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Extrem weiche und geringe Druckbelastung schützt sensible Bauteile wirksam
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen

> Computer- und Kommunikationsgeräte.
> Laptop / Tablet / PC-Server.
> Neue Energiekraftbatterien/Fahrzeuggeräte.
> Stromversorgung/UPS wechseln.
> Video- und Überwachungsausrüstung.
> Jedes Heizelement und jeder Heizkörper.

> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge

Typische Eigenschaften von TIF^®500-65-11ES-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.020 bis 0.030	0.040 bis 0.200	ASTM D374
	(0,50 bis 0,75)	(1.00 bis 5.00)
Härte	20 Küste 00	10 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Feuerberechtigung	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) ≈ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm × 406 mm.

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

6,5 W/MK Silikonbasierte Wärmemanagement-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Ziitek Kultur

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

6,5 W/MK Silikonbasierte Wärmemanagement-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte 1

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

ProduktWärmemanagementmaterialien 3,0-W-Silikon-Wärmeleitkörper-Thermopad für elektrische Teile Wärm: Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser

Besonderheit: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik

Produktname: Thermisch leitende 2,0 W/MK Thermal Gap Pads der Unterhaltungselektronik

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

Anwendung: Kühlung von Unterhaltungselektronik

Jedes Heizelement und jeder Heizkörper, 3,0 W, ultraweiches Wärmeleitpad, thermisches Schnittstellenmaterial auf Silikonbasis für Motherboard-Chip

Produktname: Jedes Heizelement und jeder Heizkörper, 3,0 W, ultraweiches Wärmeleitpad, thermisches Schnittstellen

Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

RoHS-konforme 1,5 W/MK Kühllückenfüller-Isolierung, Silikon-Pad, Wärmeleitpad für New-Energy-Fahrzeuge

Produktname: RoHS-konforme 1,5 W/MK Kühllückenfüller-Isolierung, Silikon-Pad, Wärmeleitpad für New-Energy-Fahrzeu

Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

Kundenspezifisches, ultraweiches, 0,5 mm dickes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 3,0 W für Grafikkarten

Produktname: Kundenspezifisches, ultraweiches, 0,5 mm dickes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 3,0 W für Grafikk

Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Anwendung: Grafikkarte

Proben: Kostenlose Muster