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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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high thermal conductivity graphite

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Hervorragende dielektrische Eigenschaften. Wärmeleitpaste auf Silikonbasis für automatische Halbleiterlaborgeräte
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Superior Dielectric Properties Silicone-Based Thermal Conductive Paste For Semiconductor Automatic Laboratory Equipment TIF®050-11P is a thermally conductivepaste with excellent interface thermal resistance ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:23

1.5mmT Set Top Boxes Wärmeleitende Pads Heatsink Silikon
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Product Overview TIF® 160-20-10UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide good heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It reliably fills interface ... Lesen Sie weiter

2026-10-12 14:23:56

Mobiltelefon-Thermo-Graphit-Blatt Flexible und hohe Wärmeleitfähigkeit von 30 W/mK
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High Temperature Mobile Phone Thermal Graphite Sheet Flexible Graphite Sheet Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior ... Lesen Sie weiter

2024-09-11 15:40:59

Graphit-Verbund-Wärmeleitpad für überlegene Wärmeleitfähigkeit zwischen Transistoren und Kühlkörpern
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Graphite Composite Thermal Pad For Between Transistors And Heat Sinks Company profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface ... Lesen Sie weiter

2025-07-01 17:26:51

Wärmeleitfähigkeit 0,6 W/MK 40 - 85 GHz Abschirmende absorbierende Materialien mit guter Leistung
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China Company Supplied TIR-HR Series 40GHz-85GHz Thermal Absorbing Materials 40-60 Shore A Thermal Conductivity 0.6W/Mk Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lesen Sie weiter

2022-11-30 08:53:57

CPU-Thermopad, 4,5 mm dick, wärmeleitendes Material mit Silikonbasis und Flammschutzmittel für elektronische Geräte
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CPU Thermal Pad 4.5mm Thickness Thermal Conductive Material With Silicone Base And Flame Retardant For Electronic Devices Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professiona... Lesen Sie weiter

2026-07-08 16:09:29

Zwei-Komponenten-Silikon-Wärmeleitungs-Gel-Material-Lückenfüllmittel für Elektronikkomponenten
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Two-Component Silicone Thermally Conductive Gel Material Gap Filler For Electronics Components Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Lesen Sie weiter

2026-06-09 10:02:43

3,0 W/MK CPU-Thermopad. Elektrisch isolierendes Silikon-Thermopad mit 2,0 Millimeter Dicke für die Wärmeübertragung
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3.0W/MK CPU Thermal Pad Electrically Isolating Silicone Thermal Pad With 2.0 Millimeter Thickness For Heat Transfer Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lesen Sie weiter

2026-07-08 14:12:14

Dicke 2,0 mm wärmeleitendes Silikonpad 2,6 W/mK für Kühlkörper-GPU
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Thickness 2.0mm Thermal Conductive Silicone Pad 2.6W/MK For Heat-Sink GPU Products description TIF®500BS Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components ... Lesen Sie weiter

2026-10-09 14:28:18

Ultraweiche, wärmeleitende Gap-Filler-Pads, Wärmeleitpads für Heatpipe-Wärmelösungen und KI-Prozessoren
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Ultra Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For Heat Pipe Thermal Solutions And AI Processors Products Description TIF®500-30-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:51

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