Name: Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken Füllstoff Pad Wärme leitfähiges Silikonpolster für CPU -GPU -RAM
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-12-66U Series
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken Füllstoff Pad Wärme leitfähiges Silikonpolster für CPU -GPU -RAM

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Model Number:	TIF100-12-66U Series

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Products name:	High Temperature Resistant Heatsink Cooling Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For Cpu Gpu Ram	Application:	Cpu Gpu Ram Cooling
Zertifizierung:	RoHS and UL recognized	Thinkness range:	0.010"(0.25mm)~0.200" (5.0mm)
Sample:	Sample Avaliable	Flam rating:	94 V0
Hardness:	27±5 Shore 00	Thermal Conductivity:	1.2W/mK
Color:	Green	Keywords:	Thermal Conductive Silicone Pad
Hervorheben:	Hochtemperaturbeständiges Thermalpad , CPU GPU RAM Silikon Kühlkörper , Wärmeleitfähiges Silikon Kühlpad

Hochtemperaturfeste Kühlkörper-Kühlspaltfüller-Pad-Wärmeleitfähiges Silikonpad für CPU, GPU, RAM

Firmenprofil

Die Ziitek Company ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von Wärmeausgleichsmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und umfassendsten Wärmemanagementlösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads aus Silikon, Wärmeleitfolien/ -platten, wärmeleitfähigen doppelseitigen Klebebändern, Wärmeisolationspads, Wärmekeramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpaste usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS-konform.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Produktbeschreibung

TIF100-12-66U Serie ist nicht nur dafür konzipiert, die Vorteile der Wärmeübertragung über den Spalt zu nutzen, um Spalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vervollständigen, sondern spielt auch eine Rolle bei der Isolierung, Dämpfung, Abdichtung usw., um die Anforderungen an die Miniaturisierung und das ultradünne Design der Geräte zu erfüllen, was eine hochtechnologische Anwendung mit einem breiten Anwendungsspektrum und einer breiten Dickenauswahl darstellt und auch ein ausgezeichnetes wärmeleitfähiges Füllmaterial ist.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit:1.2W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> In verschiedenen Dicken erhältlich

> Einfache Freisetzungskonstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> Kühlung von Komponenten am Gehäuse oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCDs
> LED-Fernseher und LED-Leuchten
> RDRAM-Speichermodule
> Thermische Lösungen mit Mikro-Heatpipes
> Grafikkarten
> Telekommunikationshardware
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

Typische Eigenschaften der TIF100-12-66U Serie
Farbe	Grün	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonelastomer	*******
Spezifisches Gewicht	2,1 g/cm³	ASTM D297
Dickenbereich	0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	ASTM C351
Härte (Dicke ≥1,0 mm)	27±5 Shore 00	ASTM 2240
Durchschlagsspannung	>5500 VAC	ASTM D412
Betriebstemperatur	-40 ~160℃	*******
Dielektrizitätskonstante	4,0 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	1,0X10¹²Ohm-Meter	ASTM D257
Brandverhalten	94-V0	entspricht UL
Wärmeleitfähigkeit	1,2 W/mK	ASTM D5470

Produktspezifikation

Produktstärken: 0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

Produktgrößen: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Individuelle Stanzformen und kundenspezifische Dicken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

Für die sichere Entsorgung sind keine besonderen Schutzmaßnahmen erforderlich. Die Lagerbedingungen sind niedrige Temperatur und Trockenheit,

fernab von offenem Feuer und direkter Sonneneinstrahlung. Detaillierte Informationen finden Sie im Produktsicherheitsdatenblatt.

Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken Füllstoff Pad Wärme leitfähiges Silikonpolster für CPU -GPU -RAM 0

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit:Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln.

FAQ:

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Stellen Sie Muster zur Verfügung? ist es kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten

Ziitek Kultur

Qualität:

Gleich beim ersten Mal richtig machen, GesamtqualitätskontrolleKontrolle

Effektivität:

Präzise und gründlich arbeiten für Effektivität

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu leisten.

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Größe und Tag: