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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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UL anerkannte Ultra-Soft Thermal Gap Pad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für die Stromversorgung
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Factory Supply Ultra Soft Thermal Gap Pad UL Recognized For Power Supply Product Overview The TIF® 140-02F Series uses a special process with silicone as the base material, adding thermal conductive powder and ... Lesen Sie weiter

2026-06-24 14:45:29

Professionell hergestelltes hocheffizientes thermisches Schnittstellenmaterial Thermal Gap Pad für Automobilelektronik
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Professional Manufactured High-efficiency Thermal Interface Material Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting ... Lesen Sie weiter

2026-06-24 14:53:22

Gutes thermisches leitfähiges thermisches Gap-Auflage UL erkannt für Gedächtnis-Module
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Good Thermal Conductive Thermal Gap Pad UL Recognized For Memory Modules Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs... Lesen Sie weiter

2026-06-24 15:43:57

20 angewendete 2.5mmT ultra weiche thermische Gap Auflage 4.0W/MK des Ufer-00 LED Stromversorgung
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20 Shore 00 LED Power Supply applied 2.5mmT ultra soft thermal gap pad Pad 4.0W/MK TIF5100-40-11US Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements ... Lesen Sie weiter

2023-02-13 15:04:19

3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf
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3.0mmT high cost-effective thermal gap pad 1.8 W/MK 25shore00 For IT infrastructure Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and ... Lesen Sie weiter

2023-02-28 11:45:02

Thermische Gap Auflage 0.5mmT Grey Colors 3.0W/MK für LED-Stromversorgung
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3.0W/mK high performance low cost thermal gap pad with grey color,0.5mmT for LED Power Supply Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which ... Lesen Sie weiter

2023-03-15 18:17:09

5.0mmT Hochbeständigkeit thermisch leitfähige Pads für thermische Lösungen für Wärmeleitungen
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5.0mmT High Durability Conductive Pads for Heat Pipe Thermal Solutions Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a R&D and production company, we have many production lines and ... Lesen Sie weiter

2024-01-04 13:49:28

1,5W 0,5 ~ 5,0 mm dicker Wärmeleblattisolator Isolationsmaterialien Elemente Wärme leitendes Pad für LED -CPU -GPU -MOS
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1.5W 0.5~5.0mm Thick Thermal Pad Insulator Insulation Materials Elements Thermal Conductive Pad For LED CPU GPU MOS Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal ... Lesen Sie weiter

2026-04-11 14:17:58

Thermische GAP-PAD-Materialien mit geringer Druckspannung für Antriebssysteme von Fahrzeugen mit neuer Energie
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Low Compression Stress Thermal GAP PAD Materials For New Energy Vehicle Power Systems Products Description TIF®500-30-05U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:48

Gute Flexibilität und Füllbarkeit, silikonbasierter thermischer Lückenfüller für KI-Prozessoren und KI-Server
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Good Flexibility And Fillability Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:28

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