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Hohe Haltbarkeit thermische Auflage 4,0 MHZ-Silikon-CPU für Smd führte Modul2023-09-04 16:33:08 |
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Gute Leistung und Isolierung Wärmesenkpad für Massenspeichergeräte 4,5 MHz2024-03-11 11:39:49 |
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3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf2023-02-28 11:45:02 |
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Grey Thermal Gap Pad 27shore00 für Wärmerohr-thermisches Lösungen UL erkannte2023-03-15 18:22:44 |