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thermally conductive adhesive tape

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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thermally conductive adhesive tape

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Hochtemperaturbeständiges, wärmeleitendes, doppelseitiges Klebeband
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Thermal Insulation Led Double Sided Acrylic Thermally Conductive Adhesive Tape Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat ... Lesen Sie weiter

2024-09-13 09:56:04

Großhandel Wärmeleitendes Gel für Wärmesenkungen
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Wholesale Thermally Conductive Gel For Heat sink any Heat Generating Semiconductor Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface ... Lesen Sie weiter

2026-10-09 14:28:50

Verschiedene Stärke-thermische leitfähige Gap-Auflage für Automobilit-infrastuktur
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Various Thicknesses Thermal Conductive Gap Pad For Automotive IT Infrastructur The TIF® 160-05S Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and ... Lesen Sie weiter

2026-06-25 15:06:10

3,0 W/Mk Wärmeleitfähigkeits-Silikon-Wärmeleitpad für Wärmerohr-Wärmelösungen
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3.0 W/Mk Thermal Conductivity Silicone thermal Pad For Heat Pipe Thermal Solutions Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface ... Lesen Sie weiter

2026-04-21 15:53:35

Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel
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Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. ... Lesen Sie weiter

2026-03-02 15:56:25

Wärmeleitfähige Silikon-Wärmeleitpads zur Lückenfüllung, die für die Wärmeableitung in elektronischen und industriellen Bereichen konzipiert sind
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Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pads Designed For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Fields Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd . was establishe... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:01:27

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet
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Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F Series is a structurally supportive thermal pad designed to ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:18

3,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Wärmepad mit guter Weichheit und Füllbarkeit für KI-Prozessoren und Elektronikkühlung
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3.0W/mK Thermally Conductive Silicone Thermal Pad With Good Softness And Fillability For AI Processors And Electronics Cooling Products description The TIF® 100-30-06S Series is awell-balanced,general-purpose ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:30

2,0 mm CPU-Thermopad, gut wärmeleitend, 3,0 W/MK für Automobilelektronik
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2.0mmt CPU Thermal Pad Good Thermal Conductive 3.0W/MK For Automotive Electronics Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface ... Lesen Sie weiter

2026-04-21 15:11:49

Hocheffiziente thermische Leitfähigkeit 1,2W/mk Silikon -Wärmelebläder für Laptop -Wärmeisolierungsmaterialien
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Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2W/MK Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a ... Lesen Sie weiter

2026-05-07 15:07:22

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