Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel

Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Einführung des Produktes

TIF^TM500BS Thermal Silikon Pad ist ein Produkt mit Leistung und Wirtschaftlichkeit. Es ist ein einzigartiges Thermal Pad mit geringer Öldurchlässigkeit, geringer Wärmebeständigkeit, hoher Weichheit und hoher Konformität.Es kann stabil bei -45°C~200°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.

Eigenschaften
> gute Wärmeleitung:20,6 W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Stromanschlüsse
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen