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Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel

Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel

Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Model Number: TIF500BS
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lück Schlüsselwörter: Thermischer leitfähiger Gap-Filler
Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Spezifisches Gewicht: 3,0 g/cc
Dielektrische Durchschlagsspannung: >5500 VAC Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/m-K
Farbe: Blau Betriebstemp: -45~200℃
Anwendung: Kühlkörper CPU GPU MOS
Hervorheben:

5.0mm Wärmeleitfähiges Silikonpad

,

5.0 mm Silikon-Kleber Heizkessel

,

Wärmeoberfläche Silicone Pad

Thermisch leitfähiges Silikonpad-Kühlkörper-CPU 0,5-5,0 mm thermisches Schnittstellenmaterial thermisch leitfähiger Spaltfüller

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitfähige Fugenfüllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaum usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten unseren neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Produkteinführung

 

TIF®Die Serie 500BS ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelartigen Weichheit und erzielt eine spannungsarme, perfekte Passform. Es eignet sich zur Lösung von Problemen bei hochpräzisen Baugruppen, wie z. B. großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit empfindlicher Komponenten für mechanische Beschädigungen.

 

Eigenschaften


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich

 

Anwendungen


> Kühlung von Komponenten zum Chassis des Rahmens
> CD-Rom, DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Netzteile
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Netzteil
> Wärmerohr-Wärmelösungen

 

Typische Eigenschaften von TIF®500BS-Serie

Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Blau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,0)
Härte 30 Shore 00 13 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 5,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand >1.0X1013 Ohm-Meter ASTM D257
Flammability-Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2,6 W/m-K ASTM D5470
2,6 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikation


Produktdicken: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Produktgrößen: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

 

Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einsseitige Härtung).
Haftoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

 

Die TIF®-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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