Graues wärmeleitfähiges Gel, super hohe Wärmeleitfähigkeit, wärmeleitfähiges Gel, 4,5 W Silikagel für Mikro-Heatpipe

Graues, wärmeleitfähiges Gel, super hohe Wärmeleitfähigkeit, wärmeleitfähiges Gel 4,5 W, Kieselgel für Mikro-Heatpipe

Firmenprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüller, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitendes Fett, wärmeleitenden Kunststoff, Silikongummi, Silikongummischaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.

Produktbeschreibung

TIF045-11 ist ein weiches, auf Silikongel basierendes Spaltfüllpad, das mit einer speziellen Mischung aus Füllstoffen formuliert wurde, um sowohl eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat TIF045-11 eine höhere Viskosität, wodurch die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Migration des Füllstoffs reduziert wird, was zur Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen thermischen Leistung beiträgt. Es wird auf ähnliche Weise wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für die gewerbliche Abgabe oder automatisierte Geräte. Typische Anwendungen sind Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Mikro-BGA-Gehäuse, BGA-Gehäuse, DSP-Chips, kreisförmige Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronikkomponenten.