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Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte
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Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100-10-02F
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*23*12cm Bezirke
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmevertei Anwendung: Elektronische Produkte
Wärmeleitfähigkeit: 1.0W/mK Härte: 60 Ufer 00
Outgassing (TML): 0,35% Dickenbereich: 0.02" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm)
Farbe: Grau Schlüsselwörter: Wärmeleitfähiges Silikonpad
Hervorheben:

thermische Auflage des Silikon-1.5W/m-K

,

Thermische Auflage des Silikon-94 V0

,

Gray Silicone Thermal Pad

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte

 
Die Serie TIF120-02Fthermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgebracht, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung von sehr unebenen Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten erhöht.

 

TIF100-10-02F-Datasheet-REV02 (1).pdf

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte 0
Eigenschaften
> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Ausgezeichnete thermische Leistung


 
Anwendungen
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher

 

 

Typische Eigenschaften vonTIF100-10-02F-Serie
Farbe
Grau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz @10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20
Spezifische Schwerkraft
2.3 g/cc
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Dickenbereich 0.020" bis.200"
ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte
60 Küste 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Dielektrische Abbruchspannung

 

> 5500 VAC
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp

 

-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Ausgasung (TML)
0.35%
ASTM E595
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante
40,0 MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X10¹²"
Ohmmeter
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit
1.0W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470

Standarddicken:


0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm)

0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)

0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)


Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.


Standardblattgrößen:


8" x 16" (203mm x 406mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.


Peressurempfindlicher Klebstoff:


Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".


Verstärkung:


Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.

 

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte 1

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der F&E, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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