Thermische Auflage Gray White CPU für elektronisches Gerät

Grau-weißes CPU-Wärmepad für elektronische Geräte

Die Serie TIF1100-02Sein spezielles Verfahren mit Silikon als Basismaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Verringerung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

Unternehmensprofil

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und über 13 Jahren Erfahrung in thermischen Schnittstellen Industrie, Ziitek-Unternehmen besitzen viele Unser Ziel ist es, unseren Kunden auf der ganzen Welt qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte zur Verfügung zu stellen, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> UL anerkannt
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten

> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Ausgezeichnete thermische Leistung

>Formbarkeit für komplexe Teile

Anwendungen

> LED-Fernseher / LED-Leuchten
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Stromanschlüsse
> CPU
> Anzeigekarte

> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Speichermodule

> Router

> Telekommunikationshardware

>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte