Name: Leitfähige Auflage 1.5W/M-K For Memory Modules ULs 1.5mmT thermisch
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF160-01U Reihe
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Leitfähige Auflage 1.5W/M-K For Memory Modules ULs 1.5mmT thermisch

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF160-01U Reihe

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000pcs
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PC/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	UL 1,5 mmT Wärmeleitpad 1,5 W/MK für Speichermodule	Dicke:	1,5 mm
Spezifisches Gewicht:	2.2 g/cc	Dielektrische Durchschlagsspannung:	>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit:	1,5 W/mK	Schlüsselwörter:	Wärmeleitendes Pad
Härte:	27 Ufer 00	Farbe:	Schwarz
Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server
Hervorheben:	thermisch leitfähige Auflage 1.5mmT , Thermisch leitfähige Auflage 1.5W/M-K , UL-Gedächtnis-Modul-Silikon-thermische Auflage

UL 1.5mmT Wärmeleitpad 1.5W/M-K für Speichermodule

Unternehmensprofil

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Die Serie TIF160-01Uist nicht nur entworfen, um die Lücke Wärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und Kühlung Teile abzuschließen, sondern auch gespielt Isolierung, Dämpfung, Dichtung und so weiter,die Anforderungen an die Miniaturisierung der Ausrüstung und die ultradünne Konstruktion zu erfüllen, die eine hohe Technologie und Verwendung, und die Dicke der breiten Palette von Anwendungen, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeit Füllmaterial.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> UL anerkannt
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand

Anwendungen

> LED-Fernseher / LED-Leuchten
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Stromanschlüsse
> CPU
> Speichermodule
> Router
> Telekommunikationshardware

> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®160-01U-Reihe
Farbe	Schwarz	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	- Ich weiß nicht.
Spezifische Schwerkraft	2.2 g/cc	ASTM D297
Dickenbereich	0.020" bis "0.200" ((0.5mm bis 5.0mm)	ASTM D374
Härte	27 Küste 00	ASTM 2240
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	- Ich weiß nicht.
Ausgasung (TML)	0.35%	ASTM E595
Dielektrische Konstante	3.5 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	1.0X10¹²Ohmmeter	ASTM D257
Feuerberechtigung	94 V-0	Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit	1.5W/m-K	ASTM D5470

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm × 406 mm.

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Leitfähige Auflage 1.5W/M-K For Memory Modules ULs 1.5mmT thermisch 0

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