Kühlkörper aus Silikonkautschuk, wärmeleitfähig, Dicke 0,25–5,0 mm, 1,25 W/MK für die Kühlung von KI-Prozessoren

Wärmesink Silikon Gummi Wärmeleitpad Dicke 0,25-5,0 mm 1,25 W/MK Für KI-Prozessoren Kühlung

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermische Graphitfolie/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolierungsplatte, thermische Keramikplatte, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Die Serie TIF240-01Uist nicht nur entworfen, um die Lücke Wärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und Kühlung Teile abzuschließen, sondern auch gespielt Isolierung, Dämpfung, Dichtung und so weiter,die Anforderungen an die Miniaturisierung der Ausrüstung und die ultradünne Konstruktion zu erfüllen, die eine hohe Technologie und Verwendung, und die Dicke der breiten Palette von Anwendungen, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeit Füllmaterial.

TIF200-01U-Datenblatt der Serie E-REV01.pdf

Eigenschaften
> gute Wärmeleitung:1.25 W/mK
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> UL anerkannt
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand

>Ausgezeichnete thermische Leistung

Anwendungen

> LED-Fernseher / LED-Leuchten
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Stromanschlüsse
> CPU
> Speichermodule
> Router
> Telekommunikationshardware

>Wärmeleitungslösungen