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Thermisch füllt leitfähiger Silikonkautschuk 4.0W/MK 5.0mmT 20 Ufer 00 für CPU auf

Thermisch füllt leitfähiger Silikonkautschuk 4.0W/MK 5.0mmT 20 Ufer 00 für CPU auf

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Thermisch füllt leitfähiger Silikonkautschuk 4.0W/MK 5.0mmT 20 Ufer 00 für CPU auf
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF5200-40-11US thermische Auflage
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: PCS 1000
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25 * 24 * 13 cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 20shore00 Schlüsselwort: graue Silikonkautschukpads
Wärmeleitfähigkeit: 4.0W/mK Teilnummer: TIF5200-40-11US
Material: Silikon Stärke: 5.0mmT
Markieren:

Auflagen des Silikonkautschuk-5.0mmT

,

Thermischer Auflagen-Silikonkautschuk CPU

,

CPU-Silikonkautschuk-Auflagen

4.0W/mK RoHS konform, neuer entwickelter thermisch leitfähiger Silikonkautschuk 5.0mmT, 20 Ufer 00 für CPU

 

Werden leitfähige Schnittstellenmaterialien TIF5200-40-11US Reihe thermisch angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprachen, um unebene Fahrbahnen sehr zu beschichten. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den Heizelementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das effecitly die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

 

TIF500-40-11US Datasheet-REV02.pdf

 

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte, mit gut ausgerüstetem Testgerät und starker technischer Kraft.

 
Eigenschaften

 
Anwendungen
 
 
Typische Eigenschaften von TIF 5200-40-11US
 
Produkt-Name
TIF5200-40-11US Reihe
Farbe
Grau
Bau u. Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
Dichte
3,1 g/cc
Dielektrisches Constant@1MHz
4,0 MHZ
Härte
20 Ufer 00
Outgassing (TML)
0,35%
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit
4.0W/mK
Stärke
5.0mmT

 

Empfindlicher Kleber Peressure:

Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.

Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.

 

Verstärkung: TIF™-Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

 

 

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 
Thermisch füllt leitfähiger Silikonkautschuk 4.0W/MK 5.0mmT 20 Ufer 00 für CPU auf 0

 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 

FAQ

Q: Wie man eine rechte Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen findet

: Er hängt von den Watt der Energiequelle, Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte sagen Sie uns, dass Ihren ausführlichen Anwendungen und die Energie, also wir die meisten passenden thermischen leitfähigen Materialien empfehlen können.

 

Q: Was Sie ein bisschen verpackend bieten Sie an?

: Während des Verpackenprozesses werden Präventivmaßnahmen von uns zu versichern genommen, dass die Waren in einem guten Zustand während der Lagerung und der Lieferung sind.

 

Q: Was ist Ihre Zahlungsfristen?

: Zahlung<>

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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