Name: 3.0mmT 12 lokalisierende thermische Gap-Auflage des Ufer-00 elektrisch für CD-ROM DVD Rom Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1120-30-11ES thermische Auflage
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thermische Abstandsauflage für CD-ROM elektrisch, lokalisierend, abkühlendes DVD-ROM, 12 Ufer 00, Durchschlagsspannung: >5500 VAC

Unternehmensprofil

Werden thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien Ziitek überall von den Benutzern und können wirtschaftlichen und Sozialbedarf ununterbrochen entwickeln treffen anerkannt und vertraut.

TIF100-30-11ES-Datasheet-REV02.pdf

TIF1120-30-11ES ist thermische Silikonauflage ein Produkt mit Leistung und Wirtschaft. Es ist eine einzigartige thermische Auflage mit niedriger Öldurchlässigkeit, niedrigem thermischem Widerstand, hoher Weichheit und hoher Befolgung. Es kann an -40℃~160℃ stabil arbeiten und die Bedingung von UL94V0 erfüllen.

Eigenschaften

12 Ufer 00

<>Farbe: grau

Anwendungen

Typische Eigenschaften von TIF1120-30-11ES
Produkt-Name	TIF1120-30-11ES Reihe
Farbe	grau
Bau u. Compostion	Keramisches gefülltes Silikonelastomer
Dichte	2,9 g/cc
Stärke	3.0mmT
Härte	12 Ufer 00
Dielektrisches constant@1MHz	4,0 MHZ
Continuos verwenden Temp	-40to 160℃
Durchschlagsspannung	>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	3.0W/mK
Volumen Resistiviyt	1.0*1012 ^_Ohm-cm

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

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Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

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Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W Kundenspezifisches Wärmeleitpad, Wärmeableiter, Isolationsfolie, Silikonpad für LED, CPU, GPU, MOS, Dicke 0,5 mmT

Produktbezeichnung: 2W Hochwertige Fabrik kundenspezifische Thermal Pad Thermal Gap Füller Isolationsblech Silicone Pad

Schlüsselwörter: thermischer Gap-Filler

Stärke: 0.5mmT

Spezifische Schwerkraft: 20,7 g/cc

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Bezirk
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

Härte:	12 shore00	Schlüsselwort:	graue Silikonkautschukauflagen
Farbe:	Grau	Teilnummer:	TIF1120-30-11ES
Material:	Silikon	Stärke:	3.0mmT
Hervorheben:	thermische Gap-Filler-Auflage 3.0mmT , Thermische Gap-Auflage elektrisch lokalisieren , Thermisches Ufer 00 Gap-Auflagen-12

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1120-30-11ES thermische Auflage