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CPU-Thermopad, Wärmeschnittstellenmaterial, Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung

CPU-Thermopad, Wärmeschnittstellenmaterial, Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung

CPU-Thermopad, Wärmeschnittstellenmaterial, Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung
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CPU-Thermopad, Wärmeschnittstellenmaterial, Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1200-30-11ES thermische Auflage
Dokumentieren: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 PC
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: CPU-Thermopad, Wärmeschnittstellenmaterial, Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung Härte: 12 Ufer 00
Schlüsselwörter: Thermalpad Farbe: Dunkelgrau
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK Dichte: 30,15 g/cm3
Dicke: 5.0 mmT Probe: Frei
Hervorheben:

2

,

9 g-/ccsilikonblätter

,

12 thermische Auflage des Silikons des Ufers 00

CPU Thermal Pad Thermal Interface Material Silikonbasis mit 3,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit zur Kühlung
Produktübersicht
Die TIF®Die 1200-30-11ES-Serie ist ein Wärmepad, das speziell für die Bewältigung von Kühlproblemen und Umgebungen mit hoher mechanischer Belastung konzipiert wurde.Es kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit fast flüssiger, ultimativer Weichheit., die eine perfekte Füllung der Kontaktschnittstelle auch unter extrem niedrigem Montagedruck gewährleistet und den thermischen Luftwiderstand vollständig eliminiert,und bietet überlegene thermische Lösungen und physikalischen Schutz für präzise und hohe Wärmefluss elektronische Komponenten.
Wesentliche Merkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
  • Stärke: 5,0 mm
  • Härte: 12 Küste 00
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand
  • Glasfaserverstärkt zur Durchstoß-, Schere- und Reißbeständigkeit
Anwendungen
  • Stromversorgung
  • Wärmeleitungslösungen
  • Speichermodule
  • Massenspeicher
  • IT-Infrastruktur
  • GPS-Navigation und andere tragbare Geräte
  • CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
  • Fahrzeug mit neuer Energie
  • Motherboard-Chip
  • Radiator
  • KI-Prozessoren KI-Server
Technische Spezifikationen von TIF®100-30-11ES
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte (g/cm3) 3.15 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0Das ist eine sehr gute Idee. ASTM D374
Härte (Küste 00) 12 ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung Temp -40 bis 200°C ***
Ausfallspannung (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 7.0 ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0 × 1012 Ohmmeter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
Feuerberechtigung V-0 UL 94 (E331100)
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

  • Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
  • Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
  • Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

CPU Thermal Pad Thermal Interface Material product image
Unternehmensvorteile
Ziitek verfügt über ein unabhängiges F&E-Team mit Erfahrung, rigorösen und pragmatischen Ansatz, das die Kernforschung und Entwicklung von Ziitek-Wärmeleitstoffen übernimmt.mit gut ausgestatteter Prüfvorrichtung, können wir auch Tests mit Kundenproben durchführen, um für jeden Kunden geeignetere Ziitek-Materialien zu finden.
Häufig gestellte Fragen
F: Bieten Sie kostenlose Proben an?
A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Proben anzubieten.
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine natürliche Doppelseite.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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