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5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert

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  • 5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert
  • 5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert
5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert
Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1200-30-05US thermische Auflage
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 PC
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Bezirk
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Bescheinigungen: IECQ QC 080000 Name: 5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert
Dielektrizitätskonstante: 4,0 MHZ Anwendung: SMD-LED-MODUL
Härte: 18 Ufer 00 Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage
Markieren:

thermische Auflage CPU 5mmt

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thermische Auflage der Telekommunikations-Hardware für CPU

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert

 

Unternehmensprofil Ziitek-Firma ist ein High-Teches Unternehmen, das dem R&D, der Fertigung und den Verkäufen der thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) einweihte. Wir haben reiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, das Sie stützen kann das späteste, den meisten effektiven und thermischen Managementeinlösungen. Wir haben viele modernen Produktionsausrüstungen, volle Testgeräte und vollautomatische beschichtende Fertigungsstraßen, die die Produktion für thermische Silikonauflage der Hochleistung stützen können, thermischer Graphitblattfilm, thermisches doppelseitiges Band, Wärmedämmungsauflage, thermische keramische Auflage, Phasenänderungsmaterial, thermisches Fett etc. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.


TIF100-30-05US-Series-Datasheet.pdf

 
TIF1200-30-05US verwenden einen Systemprozeß, mit Silikon als das Grundmaterial und zusammen addieren thermisches leitfähiges Pulver und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.

 

 
18 Ufer 00
<>Farbe: Blau
 
Anwendungen
 
Typische Eigenschaften von TIF1200-30-05US
 
Produkt-Name
 

TIF1200-30-05US Reihe

Farbe
Blau
Bau u. Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer

Dichte

3,0 g/cc

Stärke

5.0mmT
Härte
18 Ufer 00
Dielektrisches constant@1MHz
4,0 MHZ
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃

Durchschlagsspannung

>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/mK
Spezifischer Durchgangswiderstand

1.0*1012 Ohm-cm

 
 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert 0
 

 
 

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Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.

Kompetenzen des Kernes 2.Our ist thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien

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Vereinbarung 4.Condidentiality Geschäft Secrect-Vertrag

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Vertrag der Versicherung 6.Quality

 

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FAQ

Q: Tun große Käufer, fördernde Preise zu haben?

: Ja wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Bereich sind, versieht Ziitek Sie mit fördernden Preisen, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu beginnen. Käufer mit der langfristigen Zusammenarbeit haben bessere Preise.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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