logo
Startseite ProdukteThermische Auflage CPU

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1200-30-05US thermische Auflage
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 PC
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: 5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert Zertifizierungen: IECQ QC 080000
Dielektrische Konstante @1MHz: 7,0 Anwendung: Telekommunikations-Hardware
Härte: 50/20 Shore 00 Stichwort: Thermal Gap Pad
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Hervorheben:

thermische Auflage CPU 5mmt

,

thermische Auflage Telekommunikations-Hardware-CPU

,

thermische Auflage der Telekommunikations-Hardware für CPU

5,0mmT elektrisch isolierendes CPU-Wärmeleitpad für Telekommunikationshardware

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads, thermischen Graphitfolien/-filmen, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

 
TIF®1200-30-05US Das Wärmeleitpad ist eine sehr kostengünstige, allgemeine, wirtschaftliche thermische Lückenfüllungsdichtung, weich mit eigenem Mikroklebefilm, einfache Montage. Unter geringer Kompressionskraft zeigt es gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften. Es liegt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Maschinenhülle, um Luft zu verdrängen und vollen Kontakt herzustellen, wodurch eine kontinuierliche Wärmeleitung entsteht. Die Verwendung eines Kühlkörpers oder einer Maschinenhülle als Kühlgerät kann die Kühlfläche effektiv vergrößern, um gute Kühlzwecke zu erreichen.

 

Eigenschaften:
 
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK

> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung

> Natürliche Haftung, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich

> In verschiedenen Dicken erhältlich

> RoHS-konform
> UL-anerkannt

 

Anwendungen
 

> Computer / Kommunikationsausrüstung.
> Laptop / Tablet / PC-Server.
> Neue Energie-Batterie / Fahrzeugausrüstung.
> Schaltnetzteil / USV.
> Video / Sicherheitsausrüstung.
> Jedes Heizelement und jeder Radiator.

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-30-05US Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Blau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 50 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K ASTM D5470
3,0 W/m-K ISO22007
 

Produktspezifikation

 

Produktdicken: 0,010" (0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) in Schritten von 0,010" (0,25mm).
Produktgrößen: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung),
DC1 (einhändige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

 

Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert 0
Warum uns wählen?

 

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5. Kostenloses Musterangebot

6. Qualitätsicherungsvertrag

5.0mmT, das elektrisch thermische Auflage CPU für Telekommunikations-Hardware lokalisiert 1
FAQ:

 

F: Haben Großkäufer Sonderpreise?

A: Ja, wenn Sie ein Großkäufer in einer bestimmten Region sind, wird Ziitek Ihnen Sonderpreise anbieten, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu starten. Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit erhalten bessere Preise.

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

 

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

 

F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder kosten extra?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte