Weiches und komprimierbares Thermal Pad hohe Leitfähigkeit für GPU-Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeabsorptions-Wärmepolster mit hoher Leitfähigkeit

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. entwickelt und produziert zusammengesetzte thermische Lösungen und erstklassige thermische Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir dienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zu Ihrem besten und zuverlässigen Partner macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfekter machen!

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF^®100 12055-62-SerieDie Wärmeübertragungsanlage ist speziell darauf ausgelegt, Luftlücken zwischen Wärmegeneratoren und Wärmeabnehmern oder Metallunterlagen zu füllen.so daß es sich leicht an Wärmequellen mit unterschiedlichen Formen und Höhenunterschieden anpasst..Selbst in engen oder unregelmäßigen Räumen hält sie eine stabile Wärmeleitfähigkeit bei und ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von einzelnen Komponenten oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder den Kühlkörper.Dies verbessert die Wärmeabbaueffizienz elektronischer Komponenten erheblich, wodurch die Betriebsstabilität verbessert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.

Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 12,0 W/mK

> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Hohe Konformität an verschiedene Druckanwendungsumgebungen angepasst
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform

Anwendungen:
> Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper

> Telekommunikationsgeräte
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Batteriepakete für Elektrofahrzeuge

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Handheld-Portable-Elektronik
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

 

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Produkthöhe: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) mit Zunahmen von 0,01 ((0,25mm)

Produktgrößen: 16" x 16" ((406mm x 406mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung), DC1 ((Einseitige Verhärtung).

Aufkleberoptionen: A1/A2 ((Einseitiger/Zwei-Seitiger Klebstoff).
Anmerkungen:FG (Fiberglass) bietet eine erhöhte Festigkeit, geeignet für Materialien mit einer Dicke von 0,01 bis 0,02 Zoll (0,25 bis 0,5 mm).

Die TIF-Serie ist in individuellen Formen und verschiedenen Formen erhältlich.Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

 

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.